2017年7月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)技術(shù)的高整合度Hi-Fi耳機(jī)芯片級解決方案，針對中高級手機(jī)、耳機(jī)擴(kuò)大器以及type-C音響耳機(jī)等應(yīng)用系統(tǒng)。此款芯片是Realtek第一款高整合度32bit/192 kHz Hi-Fi耳機(jī)芯片級解決方案-ALC5662(QFN-48)& ALC5663(WLCSP-56)，此方案中包含雙聲道DAC、雙聲道耳機(jī)放大器(stereo headphone amplifier)和單聲道ADC給模擬麥克風(fēng)使用。

相較于其他耳機(jī)音頻解決方案，ALC5662/ALC5663提供高規(guī)格的音樂質(zhì)量，總諧波失真加噪音(THD+N)小于等于負(fù)100dB，訊噪比(SNR)小于等于負(fù)124dB，串音干擾(crosstalk)小于等于負(fù)100dB，而且耳機(jī)放大器端可以輸出2Vrms，可支持高阻抗耳機(jī)(250Ohm~600Ohm)的完美聆聽感受。除此之外，本解決方案可進(jìn)一步進(jìn)行智能耳機(jī)偵測，其中包含：耳機(jī)(3 segment)/耳麥(4 segment)辨識、10階耳機(jī)阻抗偵測(0Ohm ~50kOhm)、耳麥的4個(gè)按鈕控制(Android Wired Audio Headset Specification v1.1)以及支持OMTP/CTIA兩種腳位輸出(pinout)的耳麥。

同時(shí)，ALC5662/ALC5663還內(nèi)建充電泵(Charge pump)，并將取樣頻率轉(zhuǎn)換器(Asynchronous Sample Rate Converter – ASRC)整合至芯片內(nèi)，大幅減少了系統(tǒng)物料列表成本(BOM cost)，也大幅降低系統(tǒng)上的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，無須特別外加頻率震蕩器以及升壓降壓轉(zhuǎn)換器，就可以提供輸出直流偏壓為0V，輸出幅度為2Vrms的音頻。

圖示1-大聯(lián)大友尚推出的基于Realtek技術(shù)的高整合度Hi-Fi耳機(jī)芯片級解決方案

ALC5662/ALC5663產(chǎn)品規(guī)格

? 32bit /192kHz Hi-Fi stereo DAC + stereo headphone amplifier

? THD+N<=-100dB / SNR <=-124dB / Crosstalk <=-100dB

? Output swing up to 2Vrms for 250Ohm~600Ohm high impedance headphone

? 10-step impedance sensing for different loadings of headsets/headphones

? Support headphone (3 segment)/headset(4 segment)detection

? Support 4 push buttons detection(Android Wired Audio Headset Specification v1.1)

? ALC5662–QFN-48(6*5.5mm^2)

? ALC5663–WLCSP-56(3.3*2.8mm^2)