日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代號：VSH) 宣布，推出16款采用eSMP®系列超薄SMP（DO-220AA）封裝的新型2 A和3 A器件，擴充其表面貼裝TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器產(chǎn)品。Vishay General Semiconductor整流器反向電壓覆蓋從45 V到200 V范圍，3 A電流等級達到業(yè)內(nèi)SMP封裝器件最高水平，顯著提高功率密度。

日前發(fā)布的整流器2 A和3 A器件正向壓降分別為0.36 V和0.37 V，可降低商用和工業(yè)用高頻逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、續(xù)流二極管和極性保護二極管功耗，提高效率。器件還提供適于汽車應用的AEC-Q101認證版產(chǎn)品。

新型整流器最高工作結(jié)溫達+175 °C，MSL潮濕敏感度等級達到 J-STD-020標準1級，LF最高峰值為+260 °C。器件符合RoHS標準，無鹵素。

新型TMBS整流器現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨供貨周期為八周。