5月29日消息，據(jù)外媒報道，軟銀旗下的英國芯片技術公司Arm推出了用于移動設備的新芯片技術，智能手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科表示，將在其下一代產品中使用該技術。聯(lián)發(fā)科表示，新芯片將有助于提高其下一代智能手機的性能。

作為中低端智能手機芯片的供應商，聯(lián)發(fā)科一直在進軍高端智能手機芯片市場的供應。目前高端智能手機芯片市場主要由競爭對手高通主導。

近日在臺北國際電腦展上，Arm推出了用于視頻圖像處理和人工智能應用的Immortalis-G720 GPU，以及將成為移動設備大腦的核心設計Cortex-X4。

Arm表示，這兩款新設計的性能都比前幾代高15%，Cortex-X4的功耗降低了40%，這是長續(xù)航智能手機的關鍵。

另外Arm表示已經(jīng)在臺積電流片了Cortex-X4，采用臺積電的N3E工藝，并稱這是行業(yè)首創(chuàng)。

當被問及流片是否意味著Arm正在制造芯片進行銷售，而不是依照其向芯片制造商提供芯片設計的長期商業(yè)模式，Arm客戶業(yè)務線總經(jīng)理Chris Bergey表示，這是幫助客戶測試新制造技術的一個步驟。

“Arm不從事芯片銷售業(yè)務。這不是我們的做法，” Chris Bergey表示。

據(jù)了解，Arm過去主要通過出售芯片設計來構建自己的硬件藍圖，而非自己直接研發(fā)和生產芯片。聯(lián)發(fā)科和高通都是它的客戶。

上個月有消息稱，Arm正在打造自己的芯片，來展示自己的能力和實力。據(jù)了解，Arm的自研芯片將由英特爾晶元代工部門打造，變成英特爾晶圓代工客戶。