【2024年3月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術，開啟功率系統(tǒng)和能量轉換的新篇章。與上一代產品相比， 英飛凌全新的CoolSiC? MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技術在確保質量和可靠性的前提下，將MOSFET的主要性能指標（如能量和電荷儲量）提高了20%，不僅提升了整體能效，更進一步推動了低碳化進程。

CoolSiC 650v-1200v

CoolSiC? MOSFET Generation 2 (G2) 技術繼續(xù)發(fā)揮碳化硅的性能優(yōu)勢，通過降低能量損耗來提高功率轉換過程中的效率。這為光伏、儲能、直流電動汽車充電、電機驅動和工業(yè)電源等功率半導體應用領域的客戶帶來了巨大優(yōu)勢。與前幾代產品相比，采用CoolSiC? G2 的電動汽車直流快速充電站最高可減少10%的功率損耗，并且在不影響外形尺寸的情況下實現更高的充電功率。基于CoolSiC? G2器件的牽引逆變器可進一步增加電動汽車的續(xù)航里程。在可再生能源領域，采用 CoolSiC? G2的太陽能逆變器可以在保持高功率輸出的同時實現更小的尺寸，從而降低每瓦成本。

英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部總裁 Peter Wawer 博士表示：“目前的大趨勢是采用高效的新方式來產生、傳輸和消耗能量。英飛凌憑借 CoolSiC? MOSFET G2 將碳化硅的性能提升到了新的水平。新一代碳化硅技術使廠商能夠更快地設計出成本更低、結構更緊湊、性能更可靠，且效率更高的系統(tǒng)，在實現節(jié)能的同時減少現場的每瓦二氧化碳排放。這充分體現了英飛凌堅持不懈持續(xù)推動工業(yè)、消費、汽車領域的低碳化和數字化的創(chuàng)新。”

英飛凌開創(chuàng)性的CoolSiC? MOSFET溝槽柵技術推動了高性能CoolSiC? G2解決方案的發(fā)展，實現了更加優(yōu)化的設計選擇，與目前的SiC MOSFET技術相比，具有更高的效率和可靠性。結合屢獲殊榮的.XT封裝技術，英飛凌以更高的導熱性、更優(yōu)的封裝控制以及更出色的性能，進一步提升了基于 CoolSiC? G2 的設計潛力。

英飛凌掌握了硅、碳化硅和氮化鎵（GaN）領域的所有的關鍵功率技術，可提供靈活的設計和領先的應用知識，滿足現代設計的期待和需求。在推動低碳化的過程中，基于碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶（WBG）材料的創(chuàng)新半導體已成為能源高效利用的關鍵。

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關于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球功率系統(tǒng)和物聯網領域的半導體領導者。英飛凌以其產品和解決方案推動低碳化和數字化進程。該公司在全球擁有約58,600名員工，在2023財年（截至9月30日）的營收約為163億歐元。英飛凌在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國的OTCQX國際場外交易市場上市（股票代碼：IFNNY）。

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英飛凌中國

英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國大陸市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務取得非常迅速的增長，在中國擁有約3,000多名員工，已經成為英飛凌全球業(yè)務發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業(yè)鏈，并在銷售、技術研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內領先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。