2024 年 6 月 26 日，中國——意法半導體此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標準。其又被稱為SGP.32，這一標準引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

意法半導體邊緣設(shè)備驗證和M2M蜂窩營銷經(jīng)理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺的 GSMA新規(guī)范， 增強設(shè)計靈活性，簡化了網(wǎng)絡(luò)運營商的切換操作，并簡化了對大量連接設(shè)備的管理過程。在一個連接量越來越多、安全保護越來越嚴密的世界中，新產(chǎn)品將能夠在全球無縫跟蹤資產(chǎn)，將智能設(shè)備連接到云端，安全處理數(shù)十億臺設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，支持醫(yī)療服務(wù)和智能基礎(chǔ)設(shè)施、城市、工廠和家庭?！?

與現(xiàn)有的M2M eSIM卡和Consumer eSIM卡的規(guī)范不同，IoT eSIM卡標準 (SGP.32) 的制定目的是滿足當今的物聯(lián)網(wǎng)部署需求。意法半導體ST4SIM-30可以最大限度地提高遠程SIM卡配置 (RSP) 的自動化程度，輕松批量管理設(shè)備SIM 配置文件，支持網(wǎng)絡(luò)運營商遠程切換，省去實體換卡的操作。ST4SIM-300 eSIM卡符合最新的 5G 標準，方便部署用戶界面功能有限的設(shè)備和低功耗廣域網(wǎng) (LPWAN) 設(shè)備。

ST4SIM-300 eSIM卡有多種外形尺寸的樣片，包括適用于智能電表、GPS 跟蹤器、資產(chǎn)監(jiān)視器、遠程傳感器、醫(yī)療穿戴設(shè)備等類似設(shè)備的晶圓級封裝 (WLCSP)。

ST4SIM-300搭載意法半導體的一顆EAL6+認證的安全微控制器，從產(chǎn)品設(shè)計一開始就將安全性放在首位。新eSIM卡兼容GSMA IoT SAFE小程序，方便增加安全單元，實現(xiàn)端到端的通信安全保護，并支持 IoT 設(shè)備開發(fā)者擴展安全性。

詢價和申請樣片請聯(lián)系意法半導體當?shù)劁N售辦事處。

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意法半導體擁有5萬名半導體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設(shè)備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設(shè)備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和(在范圍1和2內(nèi)完全實現(xiàn)碳中和，在范圍3內(nèi)部分實現(xiàn)碳中和)。詳情請瀏覽意法半導體公司網(wǎng)站：www.st.com.cn。