· 全新新思科技HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供業(yè)界領(lǐng)先的性能；

· 全新新思科技仿真與原型驗(yàn)證就緒（EP-ready）硬件支持在單個(gè)硬件平臺(tái)上為多個(gè)項(xiàng)目?jī)?nèi)和跨多個(gè)項(xiàng)目之間配置仿真和原型設(shè)計(jì)用例；

· 增強(qiáng)的模塊化硬件輔助驗(yàn)證（HAV）方法學(xué)將ZeBu Server 5擴(kuò)展到了600億門以上的復(fù)雜設(shè)計(jì)；

· 采用新思科技Virtualizer™虛擬原型工具的新思科技混合技術(shù)（Hybrid-technology）現(xiàn)已支持多線程功能，并可在10分鐘內(nèi)完成安卓系統(tǒng)啟動(dòng)。

加利福尼亞州桑尼維爾，2025 年 2月 18日 – 新思科技 （Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的HAPS®原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu®仿真系統(tǒng)，全新升級(jí)其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證（HAV）產(chǎn)品組合。全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運(yùn)行性能、更快的編譯時(shí)間和更高的調(diào)試效率。兩者均基于全新的新思科技仿真與原型驗(yàn)證就緒（EP-ready）硬件構(gòu)建，通過(guò)重新配置和優(yōu)化軟件，支持仿真與原型驗(yàn)證用例，從而優(yōu)化客戶的投資回報(bào)率。ZeBu Server 5經(jīng)過(guò)進(jìn)一步增強(qiáng)，可提供超越600億門（BG）行業(yè)領(lǐng)先的可擴(kuò)展性，以應(yīng)對(duì)SoC和多芯片設(shè)計(jì)中日益增長(zhǎng)的硬件和軟件復(fù)雜性。同時(shí)，它繼續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的密度，以此優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的空間利用率。

新思科技首席產(chǎn)品管理官Ravi Subramanian表示：“隨著行業(yè)SoC和多芯片解決方案開始邁向千億門芯片容量和上億行軟件代碼的復(fù)雜性，先進(jìn)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。通過(guò)與AMD保持密切合作，新思科技全新推出的系統(tǒng)在提供優(yōu)異硬件輔助驗(yàn)證性能的同時(shí)，還實(shí)現(xiàn)了原型驗(yàn)證與仿真用例之間的強(qiáng)大靈活性。行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者們紛紛部署新思科技EP就緒硬件平臺(tái)，用于從芯片到系統(tǒng)的全面驗(yàn)證與實(shí)現(xiàn)。”

HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)提供2倍的性能提升和先進(jìn)的調(diào)試功能

新思科技HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)提供業(yè)界領(lǐng)先的運(yùn)行性能和更快的編譯速度，調(diào)試性能相比HAPS-100提升了4倍。該系統(tǒng)可充分利用現(xiàn)有的HAPS-100生態(tài)系統(tǒng)，并支持混合的HAPS-200/100系統(tǒng)設(shè)置，可從單FPGA設(shè)置擴(kuò)展到容量高達(dá)108億門的多機(jī)架設(shè)置。

英偉達(dá)硬件工程副總裁Narendra Konda表示：“隨著市場(chǎng)對(duì)處理大型人工智能計(jì)算數(shù)據(jù)集的需求不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)著GPU和CPU的算力需求水漲船高，英偉達(dá)新一代人工智能系統(tǒng)的開發(fā)時(shí)間已被高度壓縮至年度發(fā)布周期，這要求我們采用業(yè)界一流的原型驗(yàn)證解決方案。新思科技HAPS-200提供了業(yè)界領(lǐng)先的原型驗(yàn)證速度，助力我們實(shí)現(xiàn)了50 MHz的性能，這是提升軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵。我們期待進(jìn)一步擴(kuò)大HAPS-200的部署，以充分發(fā)揮我們軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)的潛力。”

新思科技EP就緒硬件平臺(tái)提供行業(yè)領(lǐng)先的投資回報(bào)率

HAPS-200和ZeBu系統(tǒng)基于新思科技仿真與原型驗(yàn)證就緒（EP-ready）硬件平臺(tái)構(gòu)建，旨在為客戶優(yōu)化投資回報(bào)率，并且無(wú)需預(yù)先確定仿真與原型驗(yàn)證硬件的容量平衡點(diǎn)。該EP-ready硬件平臺(tái)支持通過(guò)線纜和集線器，以實(shí)現(xiàn)直接和可擴(kuò)展的連接。用戶可以通過(guò)事務(wù)處理器和速度適配器，充分利用支持主流接口協(xié)議的廣泛解決方案組合。

AMD高級(jí)副總裁兼自適應(yīng)與嵌入式計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Salil Raje表示：“仿真與原型驗(yàn)證的未來(lái)需要前所未有的性能、適應(yīng)性和可擴(kuò)展性。通過(guò)將具有業(yè)界領(lǐng)先的容量*、性能和調(diào)試功能的AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)SoC集成到新思科技的EP-ready平臺(tái)，我們不僅極大地提升了性能指標(biāo)，還改變了開發(fā)者團(tuán)隊(duì)驗(yàn)證和優(yōu)化其全新ASIC和SoC設(shè)計(jì)的方式。我們與新思科技的長(zhǎng)期合作使芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠應(yīng)對(duì)從AI/ML工作負(fù)載到多芯片架構(gòu)高度復(fù)雜的驗(yàn)證挑戰(zhàn)，同時(shí)顯著加快產(chǎn)品上市時(shí)間。”

提高多芯片設(shè)計(jì)的可擴(kuò)展性并加快軟件開發(fā)

新思科技已將“模塊化硬件輔助驗(yàn)證（Modular HAV）”方法學(xué)擴(kuò)展至ZeBu Server 5，并已被使用HAPS原型驗(yàn)證的客戶采用，將其行業(yè)領(lǐng)先的可擴(kuò)展性提升至600億門以上，以滿足行業(yè)不斷增長(zhǎng)的仿真容量需求，同時(shí)顯著減少編譯時(shí)間和計(jì)算資源，并支持大規(guī)模的多芯片設(shè)計(jì)仿真。模塊化HAV方法采用的接口協(xié)議解決方案基于新思科技廣泛的、經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的完整接口IP組合。

此外，新思科技的混合技術(shù)（Hybrid-technology）結(jié)合了在連接HAV系統(tǒng)的主機(jī)服務(wù)器上運(yùn)行的虛擬模型。新思科技Virtualizer™現(xiàn)可支持多線程技術(shù)。這一先進(jìn)技術(shù)顯著加快了軟件啟動(dòng)流程，例如，它可以支持在10分鐘內(nèi)完成完整的安卓系統(tǒng)啟動(dòng)。

關(guān)于新思科技  

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）一直致力于加速萬(wàn)物智能時(shí)代的到來(lái)，為全球創(chuàng)新提供值得信賴的、從芯片到系統(tǒng)的全面設(shè)計(jì)解決方案，涵蓋電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）、半導(dǎo)體 IP 以及系統(tǒng)和芯片驗(yàn)證。長(zhǎng)期以來(lái)，我們與半導(dǎo)體公司和各行業(yè)的系統(tǒng)級(jí)客戶緊密合作，助力其提升研發(fā)力和效能，為創(chuàng)新提供源動(dòng)力，讓明天更有新思。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.synopsys.com/zh-cn。

AMD、UltraScale+、Versal、Virtex及其組合均為超微半導(dǎo)體公司的商標(biāo)。

*基于2023年5月的AMD內(nèi)部分析，通過(guò)6輸入LUT數(shù)將Versal Premium VP1902器件與競(jìng)品進(jìn)行比較。