2025年8月12日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器的汽車通用評估板方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板的展示板圖

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向智能化、電動化方向轉(zhuǎn)型，汽車電子系統(tǒng)的復(fù)雜性與功能安全要求也隨之提升。面對行業(yè)對快速原型驗證、功能安全認(rèn)證及開發(fā)效率的迫切需求，大聯(lián)大世平基于NXP旗下S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器推出汽車通用評估板方案，旨在幫助客戶提升產(chǎn)品創(chuàng)新速度，快速將想法賦予實踐。

 圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板的場景應(yīng)用圖

S32K312是NXP旗下汽車通用微控制器S32K3系列中的一款產(chǎn)品。該產(chǎn)品基于ARM®Cortex®-M7內(nèi)核，支持單核、雙核和鎖步內(nèi)核配置。S32K3系列具有內(nèi)核、內(nèi)存和外設(shè)數(shù)量方面的可擴(kuò)展性，符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)，具有高級功能安全、信息安全和低功耗的特性，能夠適用于工作環(huán)境嚴(yán)苛的車身、區(qū)域控制和電氣化應(yīng)用。另外，NXP集成的免費(fèi)開發(fā)環(huán)境S32DS和實時驅(qū)動，也讓客戶可以快速上手開發(fā)基于S32K3的相關(guān)應(yīng)用設(shè)計，大大縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，滿足汽車電子產(chǎn)品高速發(fā)展的市場需求。

FS2303B安全電源管理芯片可滿足新一代汽車電子控制單元（ECU）對系統(tǒng)穩(wěn)定性和安全性的高要求。該芯片集成CAN收發(fā)器、LIN收發(fā)器、高邊驅(qū)動和功能安全模塊，支持通過OTP（一次性可編程）配置特定功能，可以適配多種汽車應(yīng)用場景。

TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器是一款車規(guī)級產(chǎn)品。它支持標(biāo)準(zhǔn)HS CAN和CANFD協(xié)議，嚴(yán)格遵循ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1-5及SAE J1939-14，可確保通信兼容性與規(guī)范性。在CAN-FD快速相位下，數(shù)據(jù)速率可達(dá)5Mbit/s，能夠充分滿足高速數(shù)據(jù)傳輸需求。 

TJA1021TK高速LIN收發(fā)器符合1/SAEJ2602標(biāo)準(zhǔn)，波特率最高可達(dá)20kBd。在睡眠模式下，TJA1021TK具有極低的功耗，而在故障模式下功耗進(jìn)一步降低，并支持本地和遠(yuǎn)程喚醒功能。電磁特性方面，器件的電磁輻射極低，同時具備超強(qiáng)的電磁抗擾能力，能夠適配現(xiàn)代汽車系統(tǒng)的通信需求。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板的方塊圖

除此之外，方案還采用Molex旗下高性能連接器，為整個方案穩(wěn)定運(yùn)行提供關(guān)鍵支撐。得益于這些器件出色的性能，本方案在有效優(yōu)化成本的同時，可達(dá)到ASIL-B的功能安全等級。不僅如此，方案還支持HSE安全引擎、OTA、高級連接和低功耗性能，可以滿足用戶的基礎(chǔ)開發(fā)需求。此外，為進(jìn)一步提升客戶的產(chǎn)品開發(fā)體驗，此評估板還增加Arduino UNO標(biāo)準(zhǔn)接口，兼容“Shield”擴(kuò)展板選項，以方便客戶進(jìn)行產(chǎn)品原型驗證，極大加速了產(chǎn)品從設(shè)計到落地的進(jìn)程。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

硬件特性：

-評估板尺寸為7cm×13cm，使用輕巧方便；

-32-bit Cortex-M7單核模式的S32K312，HDQFP100封裝比普通IC尺寸減少55%；

-搭配安全電源管理芯片F(xiàn)S2303B，實現(xiàn)全方位的電源監(jiān)測管理與失效安全防護(hù)；

-板載USB轉(zhuǎn)UART模塊，無需外置轉(zhuǎn)換器即可實現(xiàn)上位機(jī)通信；

-兩路高速的CAN收發(fā)器，2路LIN收發(fā)器，可通過總線與汽車ECU端對端通信；

-組件：1*RGB小燈、2*用戶按鍵、1*電位器、2*電極觸控板；

-提供Arduino UNO接口，可連接各類型的開發(fā)板做應(yīng)用擴(kuò)展；

-支持10-Pin JTAG/SWD標(biāo)準(zhǔn)調(diào)試接口和4線SWD調(diào)試模式。

軟件特性：

-與原廠提供的RTD實時驅(qū)動軟件深度耦合，豐富的官網(wǎng)例程為用戶提供無障礙的開發(fā)環(huán)境，可基于NXP量產(chǎn)級別AUTOSAR®和Non-AUTOSAR®的底層驅(qū)動基礎(chǔ)進(jìn)行車規(guī)級應(yīng)用軟件開發(fā)；

-獨(dú)立的HSE安全子系統(tǒng)，NXP提供免費(fèi)的安全固件，HSE安全引擎——AES-128/192/256、RSA、ECC、安全啟動和密鑰存儲、側(cè)通道保護(hù)、符合ISO21434標(biāo)準(zhǔn)；

-S32安全軟件架構(gòu)（SAF），包括六個故障檢測和反應(yīng)庫，以及免費(fèi)的安全外設(shè)驅(qū)動；

-結(jié)構(gòu)內(nèi)核自檢（SCST）；

-免費(fèi)的核間通信架構(gòu)（IPCF），用于在多核系統(tǒng)、多操作系統(tǒng)通信的中間層軟件；

-免費(fèi)的MATLAB模型設(shè)計工具箱（MBDT），NXP提供的Simulink環(huán)境插件。

方案規(guī)格：

車規(guī)級電源管理芯片SBC FS2303B：

-樹狀電源軌，可為微控制器和傳感器供電，出廠時可配置各路電源的上下電順序；

-具有三種工作模式（正常模式、待機(jī)模式和停止模式），管理系統(tǒng)低靜態(tài)電流和快速喚醒功能；

-多路喚醒源：WAKE引腳、HVIO/LVIO引腳、CAN FD、LIN或通過SPI/I²C 命令喚醒；

-內(nèi)置具有循環(huán)感測或喚醒源的高邊驅(qū)動器；

-內(nèi)置一路CAN-FD收發(fā)器（高達(dá)5Mbit/s通信速率）和一路LIN收發(fā)器；

-QFN48的封裝焊盤裸露，優(yōu)化散熱管理；

-通過OTP燒錄存儲器來擴(kuò)展配置和定制化芯片；

-達(dá)到功能安全等級ADIL-B，符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計和工藝；

-具有電源監(jiān)督，故障檢測，MCU硬件監(jiān)測，失效安全保護(hù)，高級看門狗等功能。

車規(guī)級高速CAN收發(fā)器（TJA1443ATK）：

-支持標(biāo)準(zhǔn)HS CAN和CANFD，符合ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1-5和SAE J1939-14標(biāo)準(zhǔn)；

-在CAN-FD快速相位下，5Mbit/s數(shù)據(jù)速率也能實現(xiàn)可靠的通信；

-支持極低電流待機(jī)模式和睡眠模式，具有本地和遠(yuǎn)程喚醒功能；

-通過VIO輸入控制，接口兼容3V和5V的微控制器信號；

-符合AEC-Q100 Grade 1認(rèn)證（環(huán)境溫度=125℃），專用的TJR1443可用于高溫應(yīng)用（環(huán)境溫度=150℃）；

-符合IEC 61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)，提供±8kV的卓越抗ESD能力；

-小尺寸的HVSON14封裝，提升了自動光學(xué)檢測（AOI）能力。

車規(guī)級高速LIN收發(fā)器（TJA1021TK）規(guī)格：

-符合1/SAEJ2602標(biāo)準(zhǔn)；

-波特率高達(dá)20kBd；

-在睡眠模式下具有極低功耗，在故障模式下功耗降到最低，具有本地和遠(yuǎn)程喚醒功能；

-輸入電平兼容3V和5V器件，可直連微控制器；

-電磁輻射（EME）極低，高電磁抗擾性（EMI）；

-可在未上電狀態(tài)下進(jìn)行無源操作；

-適用于LIN從應(yīng)用的集成終端電阻；

-高ESD穩(wěn)健性：引腳LIN、VBAT和WAKE_N能夠承受±6kV的ESD，符合IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)；

-小尺寸的HVSON8封裝，提升了自動光學(xué)檢測（AOI）能力。

本篇新聞主要來源自大大通：

基于 NXP S32K312+FS23的汽車通用評估板方案

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