全球固態(tài)MEMS揚(yáng)聲器與微型熱管理解決方案領(lǐng)導(dǎo)者xMEMS Labs今日宣布，其備受期待的xMEMS Live Asia系列研討會將于9月16日在臺北、9月18日在深圳舉行。

進(jìn)入第三年，xMEMS Live Asia將匯集工程師、產(chǎn)品設(shè)計(jì)師、系統(tǒng)架構(gòu)師以及企業(yè)高管，探討基于MEMS的音頻與主動熱管理技術(shù)如何重新定義下一代AI接口設(shè)備的設(shè)計(jì)與性能——從AI眼鏡、智能手機(jī)、耳機(jī)和耳塞，到數(shù)據(jù)中心的SSD、光收發(fā)器和機(jī)架式服務(wù)器。

今年為期一天的研討會將重點(diǎn)展示Sycamore和µCooling的現(xiàn)場產(chǎn)品演示：• Sycamore，革命性的超薄輕量全頻MEMS揚(yáng)聲器• µCooling，全球首款固態(tài)芯片級氣泵，為傳統(tǒng)風(fēng)扇無法使用的設(shè)備提供主動熱管理

與會者將體驗(yàn)：

-搭載Sycamore揚(yáng)聲器與µCooling的AI眼鏡，在超薄鏡框中實(shí)現(xiàn)隱蔽的高保真音效和散熱

-搭載全頻Sycamore與µCooling的新一代耳機(jī)，帶來全球首個(gè)主動耳罩通風(fēng)

-搭載µCooling的SSD，實(shí)現(xiàn)更高持續(xù)數(shù)據(jù)傳輸速度

-以及搭載Sycamore的智能手表、搭載Cypress和Lassen的真無線耳機(jī)（TWS）解決方案，以及展示µCooling在芯片和系統(tǒng)層面的熱管理演示

除了動手體驗(yàn)外，研討會還將由xMEMS工程師帶來深入的技術(shù)講座，涵蓋Sycamore與µCooling在各種應(yīng)用中的性能測試、系統(tǒng)集成和產(chǎn)品優(yōu)化。耳機(jī)和TWS的專題會議將進(jìn)一步介紹xMEMS解決方案如何為消費(fèi)電子提供更高保真度、更小體積和系統(tǒng)級優(yōu)勢。

“AI正在改變我們與設(shè)備交互的方式，同時(shí)也增加了處理器和熱負(fù)載。”xMEMS Labs首席執(zhí)行官姜正耀（Joseph Jiang）表示，“在xMEMS Live Asia，我們將展示Sycamore和µCooling技術(shù)如何讓新一代更輕更薄的對話式AI接口設(shè)備以及主動熱管理提升設(shè)備智能和系統(tǒng)性能。”

注冊現(xiàn)已開放，座位有限。研討會注冊頁面請瀏覽https://xmems.com/xmems-live-2025-cn/。立即預(yù)訂，體驗(yàn)對話式AI接口和AI熱管理的未來！

如需了解更多有關(guān)xMEMS及其固態(tài)解決方案的信息，請?jiān)L問xmems.com。

關(guān)于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年1月，是MEMS領(lǐng)域的“X”因子，擁有全球最具創(chuàng)新性的piezoMEMS平臺。公司發(fā)明了全球首款固態(tài)True MEMS µFidelity揚(yáng)聲器，適用于TWS、近場OWS和其他個(gè)人音頻設(shè)備，并基于其核心知識產(chǎn)權(quán)，開發(fā)了全球首款芯片級μCooling風(fēng)扇，適用于智能手機(jī)和其他輕薄高性能設(shè)備。

xMEMS已在全球獲得超過250項(xiàng)授權(quán)專利。欲了解更多信息，請?jiān)L問https://xmems.com。