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芯片驅(qū)動(dòng)(MOS管)能力的提升

由于最近在做一款照明電源,采用半橋隔離驅(qū)動(dòng),在調(diào)試過程發(fā)現(xiàn),芯片本體驅(qū)動(dòng)800V MOS管要比驅(qū)動(dòng)600V MOS 管燙(常溫下80度),對比時(shí)其它條件不變?,F(xiàn)在想在不改變驅(qū)動(dòng)芯片的情況下,如何提高芯片的驅(qū)動(dòng)能力,驅(qū)動(dòng)800VMOS?  

 

600V MOS工作時(shí)驅(qū)動(dòng)波形(Q g=27nc;RDS=0.165-0.19歐姆):

 

800V MOS工作時(shí)驅(qū)動(dòng)波形(Qg=88-117nc;RDS=0.25-0.29歐姆)

 

從工作時(shí)驅(qū)動(dòng)波形可知,800V驅(qū)動(dòng)波形很尖,MOS管導(dǎo)通時(shí)間很短,并且在開通和關(guān)斷是有一定的震蕩產(chǎn)生。

為在不改變驅(qū)動(dòng)芯片的情況下驅(qū)動(dòng)此款800V MOS,試圖調(diào)整驅(qū)動(dòng)變壓器感量大小,驅(qū)動(dòng)電阻大小、芯片死區(qū)時(shí)間大小均無效果,還望高手給予指導(dǎo)!!!!!!

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