PCB發(fā)展趨勢(shì)

1） 推動(dòng)PCB技術(shù)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?，在于集成電路（IC）等元件的集成度發(fā)展迅速，促使PCB向高密度化發(fā)展。PCB生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步一直圍繞著“孔”、“線(xiàn)” 、“層” 、和“面”等而發(fā)展著。
2） PCB產(chǎn)品經(jīng)過(guò)了三個(gè)發(fā)展和進(jìn)階段 ： 導(dǎo)通孔插裝技術(shù)（THT）用PCB產(chǎn)品－> 表面安裝技術(shù)（SMT）用PCB產(chǎn)品－>芯片級(jí)封裝（CSP）用PCB產(chǎn)品

3） 導(dǎo)線(xiàn)尺寸精細(xì)化，導(dǎo)通孔尺寸微小化，盲埋孔高密度互連的出現(xiàn)，板面平整度要 求高，焊盤(pán)平面性重要性高，孔/線(xiàn)/層/面,等全面走向高密度化。
4） 高頻信號(hào)和高速數(shù)字化信號(hào)的傳輸，提高了對(duì)PCB的要求。包括特性阻抗值控制，以及PCB在制板加工過(guò)程引起CAF問(wèn)題等，走向集成元件多層板是下一步出路。
5） 高密多層、柔性PCB成為亮點(diǎn)，為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，下一代電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。
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