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器件的工作溫度范圍和儲存溫度范圍

在溫升測試中，在元器件表面埋點，溫度限值是要以工作溫度范圍為標(biāo)準(zhǔn)還是儲存溫度范圍為標(biāo)準(zhǔn)，器件手冊中的工作溫度范圍指的是元器件表面的溫度還是環(huán)境的溫度，還是什么地方的溫度？請高手賜教
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2012-12-13 21:50
通常情況下，元件的規(guī)格書會詳細說明的。一般半導(dǎo)體器件的最高工作溫度指的是器件的結(jié)溫。
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