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IC芯片放在PCB底面，鎮(zhèn)流器使用硅膠灌滿后測試功率因數(shù)降低

IC芯片放在PCB底面，鎮(zhèn)流器使用硅膠灌滿后測試功率因數(shù)降低，不灌膠是功率因數(shù)0.98 灌完膠后0.9 請高手幫幫忙是什么原因，解決下這問題
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2013-03-11 15:53

是不是用的金屬殼，0.98是不是沒在殼里測試的，金屬殼會影響滴。

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ebenshi
LV.8
3
2013-03-11 17:15
@yanyuanxiang
是不是用的金屬殼，0.98是不是沒在殼里測試的，金屬殼會影響滴。
用的L6562？
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tvb800
LV.5
4
2013-03-11 17:42
原因比較多，排版是關(guān)鍵！
0
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06031124
LV.2
5
2013-03-15 14:52
@tvb800
原因比較多，排版是關(guān)鍵！

用的是L6562D

0
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tvb800
LV.5
6
2013-03-16 15:18
@06031124
用的是L6562D

是不是美規(guī)的32W系列的？你在什么地方？我給個現(xiàn)成的你吧！

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