如果用常用的鋁基板工藝(功率板+控制板)來做會怎么樣呢?能夠達到VICOR模塊的水平嗎?

VICOR模塊的結(jié)構(gòu)在N年前就用了,是否還是主流?到目前為止有沒有新的工藝能替代?

怎么沒人回帖呢?是不是我的話題沒人感興趣呀?

你說的是一代產(chǎn)品吧,二代是沒罐封的,是密封!所以二代不存在罐封膠的問題!

我個人覺得好象“正激”拓撲比較常見.基本上國外很多產(chǎn)品都是這個結(jié)構(gòu)!

VICOR的一代產(chǎn)品是用黑色環(huán)氧灌封的;
二代產(chǎn)品的功率密度遠高于一代產(chǎn)品,同時引入了裸芯片,所以環(huán)氧灌封料已經(jīng)不能用了,現(xiàn)在用的透明,略軟的覆蓋物(不是灌封,僅是覆蓋,為了保護裸芯片及熱平衡)應(yīng)該是-聚酰亞胺,不過工藝要求很高,至少無塵、真空.

是有源嵌位.二代與正激不太相同,MOS在上端,用的很獨特,輸出也是才用了半同步整流模式.

你說的二代采用了裸芯片,那是二代后綴為“AL”的產(chǎn)品,因為生產(chǎn)工藝復雜及其它因素質(zhì),后來作改進,后綴為“BL”.模塊外殼為全金屬另加絕緣膜,引腳柱也為空心.關(guān)于灌封膠,他們在不同等級選用的膠是不一樣的.具體是什么材料,我去問一問再來回復你們哈.真誠的希望國內(nèi)能做出與VICOR性能等同的電源模塊.

引腳為什么要用空心的呢,用實心不是更好嗎.

說的對;
不過VICOR正在研發(fā)并投入使用的象common drain等技術(shù),實在是厲害啊

VICOR前幾年只要在搞芯片電源,現(xiàn)在對模塊也在改進了!

它用的灌封膠應(yīng)該是導熱性比較好的,應(yīng)該不是硅膠吧,硅膠是比較軟的.

2006年11月17日,VICOR和我們公司將在重慶舉辦一場研討會,希望大家到時光臨.

用空心的引腳散熱性很好,焊接時很容易沾錫,我們也想這樣做,但引腳里面是空心的,目前國內(nèi)沒有這個技術(shù).

胡胡~~你就在這拉廣告吧~~~

不好意思,現(xiàn)在報名的不多,看上面的兄弟趕興趣,所以就給他推薦推薦!呵呵!
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