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據(jù)PCB供應(yīng)商介紹,一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做.1oz(約35μm)銅箔厚的價格較貴,2oz(約70μm) 銅箔厚的價格更貴,很少采用,3oz(約105μm)及以上銅箔厚的如有特殊需要通常需要定做.通常采用的PCB基材均為FR-4材料,銅箔的附著強度和工作溫度較高,一般PCB允許溫度為260℃,但實際使用的PCB溫度最高時不可超過150℃,因為如果超過此溫度就很接近焊錫的熔點(183℃)了.同時還應(yīng)考慮到板上元件允許的溫度,通常民品級IC只能承受最高70℃,工業(yè)級IC為85℃,軍品級IC最高也只能承受125℃.因此在裝有民品IC的PCB上IC附近的銅箔溫度
就需控制在較低水平,只有在只裝耐溫較高的大功率器件(125℃~175℃)的板上才能允許較高的PCB溫度,但PCB溫度較高時對功率器件散熱的影響也是需要考慮的.