磁性材料  

當(dāng)前國(guó)際磁性材料市場(chǎng)繁榮,應(yīng)用空間廣闊,對(duì)中國(guó)磁性材料生產(chǎn)與出口非常有利.特別是加入WTO后,我國(guó)磁材工業(yè)由于憑借豐富的資源、價(jià)格優(yōu)勢(shì)及巨大的配套市場(chǎng)的支持,將成為電子材料行業(yè)中相對(duì)受益多、沖擊少的行業(yè).目前世界及中國(guó)磁性材料產(chǎn)量、產(chǎn)值如表所示.  

2003年我國(guó)磁性材料的產(chǎn)量與市場(chǎng)從總體上看不會(huì)出現(xiàn)大起大落的現(xiàn)象,而繼續(xù)保持平穩(wěn)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì).被稱為“朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)”的稀土永磁NdFeB產(chǎn)業(yè),其主要應(yīng)用領(lǐng)域是汽車、計(jì)算機(jī)和音響系統(tǒng).當(dāng)前我國(guó)汽車年產(chǎn)量約300萬(wàn)輛,以每輛汽車用電機(jī)17只計(jì)算,則每輛車用NdFeB磁體3公斤以上.預(yù)計(jì)2003年,我國(guó)燒結(jié)NdFeB和粘結(jié)NdFeB市場(chǎng)銷售量分別為9900噸和500噸,2005年分別達(dá)到1.31億噸和700噸;SmCo永磁體銷售量為145噸,2005年為155噸.2003年永磁鐵氧體需求量為13萬(wàn)噸左右,尚有2萬(wàn)~3萬(wàn)噸缺口;軟磁鐵氧體需求量約4.5萬(wàn)噸,基本與產(chǎn)量持平.由于永磁氧體與金屬永磁體相比,具有電阻率高、穩(wěn)定性好、工藝簡(jiǎn)便成熟等優(yōu)點(diǎn),預(yù)計(jì)今后較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),將是應(yīng)用最廣、需求量最大的永磁材料,2005年其產(chǎn)量約29萬(wàn)噸,需求量約21萬(wàn)噸.  

壓電晶體材料  

當(dāng)前世界壓電石英晶體的年產(chǎn)量約6000噸.從生產(chǎn)能力和年產(chǎn)量來(lái)說(shuō),我國(guó)已成為世界上最大的壓電石英晶體生產(chǎn)國(guó).目前我國(guó)從事該材料生產(chǎn)的企業(yè)約70家,2003年產(chǎn)量約2200噸,大多數(shù)為Y棒、Z塊等中低檔產(chǎn)品,晶體直徑為2英寸~3英寸.無(wú)線通信仍是目前國(guó)內(nèi)引導(dǎo)壓電晶體市場(chǎng)需求和技術(shù)進(jìn)步的主要支撐點(diǎn).由于國(guó)內(nèi)頻率電子元器件的總量增長(zhǎng)較大,故中低檔體聲波晶體和聲表面波(SAW)晶體仍將保持一定的增長(zhǎng).光學(xué)石英晶體仍是市場(chǎng)看好的產(chǎn)品,其主要原因在于該類產(chǎn)品對(duì)包裹體、應(yīng)力和光學(xué)均勻性要求甚高,生產(chǎn)技術(shù)難度大,一直是附加值較高的產(chǎn)品.高頻、高穩(wěn)定度、微小型化和片式化的石英晶體元器件,要求壓電石英晶體具有高純度、低腐蝕隧道密度、高Q值和高均勻性.壓電陶瓷的主流產(chǎn)品是鈮酸鋰(LN)和鉭酸鋰(LT).LN的主要應(yīng)用市場(chǎng)是手機(jī)等移動(dòng)通信領(lǐng)域的2GHz的SAW濾波器;LT在彩色TV、VTR的中頻濾波器應(yīng)用方面市場(chǎng)穩(wěn)定.2003年LN和LT的市場(chǎng)需求量分別為15噸和11噸.  

電子陶瓷材料  

預(yù)計(jì)2003年世界介質(zhì)陶瓷的用量約2萬(wàn)噸.2003年我國(guó)陶瓷基片和瓷料的產(chǎn)量是:陶瓷基片約17萬(wàn)~20萬(wàn)平方米;圓片陶瓷電容器和多層陶瓷電容器用瓷料分別為500噸和200噸;熱敏電阻和壓敏電阻用瓷料分別為450噸和320噸;壓電頻率元件用瓷料約650噸.上述陶瓷基片和各種瓷料只能滿足國(guó)內(nèi)需求量的60%左右.預(yù)計(jì)2005年,我國(guó)陶瓷基片的需求量約30萬(wàn)平方米,各種功能陶瓷的需求量總計(jì)5300噸.  

集成電路封裝用電子結(jié)構(gòu)材料  

1.塑封料  

塑封料通常是指環(huán)氧模塑料(EMC).EMC封裝約占整個(gè)IC封裝的91%以上,目前世界EMC的年產(chǎn)量已超過(guò)10萬(wàn)噸.預(yù)計(jì)2003年,我國(guó)EMC的產(chǎn)能為7000噸左右,需求量超過(guò)1萬(wàn)噸.  

2.銅基引線框架材料  

2001年全球引線框架的需求量為114726噸,市場(chǎng)規(guī)模為780億日元,預(yù)計(jì)2005年需求量約170578噸,市場(chǎng)規(guī)模約1149億日元.日本是世界上主要的銅基引線框架材料的生產(chǎn)國(guó),產(chǎn)量約占世界產(chǎn)量的70%以上.預(yù)計(jì)2003年我國(guó)銅鐵磷系引線框架的產(chǎn)量約4000噸~5000噸,70%以上依靠進(jìn)口.2005年國(guó)內(nèi)對(duì)引線框架的需求量約3萬(wàn)~4萬(wàn)噸,市場(chǎng)前景看好.2003年,如果銅基引線框架生產(chǎn)能滿足國(guó)內(nèi)封裝量IC103億塊、分立器件450億只來(lái)計(jì)算,則IC和分立器件需求銅材分別為1.03萬(wàn)噸和1.8萬(wàn)噸.  

3.鍵合金絲材料  

作為IC和半導(dǎo)體分立器件內(nèi)引線的鍵合金絲是指純度為99.99%(4N)、線徑為18μm~50μm的高純合金絲.日本的金絲種類、質(zhì)量和產(chǎn)量在世界上均居首位.預(yù)計(jì)2003年國(guó)內(nèi)球焊金絲的生產(chǎn)能力為3000公斤(約3億米),其需求量為2800公斤,其中IC用金絲在1200公斤左右,絕大部分仍需進(jìn)口.預(yù)計(jì)2005年國(guó)內(nèi)對(duì)球焊金絲的需求量為3000公斤~3500公斤.  

電子化學(xué)品  

電子化學(xué)品屬于電子專用精細(xì)化工、化工新材料的范疇,亦稱電子化工材料.2001年全球電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模為140億美元,亞洲占全球市場(chǎng)份額的50%.同年中國(guó)在亞洲市場(chǎng)上占有30%左右份額,需求量以年均9.3%的速度增長(zhǎng).2005年我國(guó)電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)200億元.

1.光刻膠(輻射線抗蝕劑)  

光刻膠是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的蝕刻薄膜材料.作為經(jīng)曝光和顯影而使溶解度增加的正型光刻膠多用于制作IC,經(jīng)曝光或顯影使溶解度減小的負(fù)型光刻膠多用于制作分立器件.2003我國(guó)光刻膠的產(chǎn)能約100噸,只能生產(chǎn)0.8μm~1.2μm技術(shù)用的紫外正型膠,用于IC制造的高檔次正型膠仍全部依賴進(jìn)口,紫外負(fù)型膠已國(guó)產(chǎn)化.2005年國(guó)內(nèi)光刻膠需求量約200噸.2004年全球光刻膠和助劑的市場(chǎng)規(guī)模約37億美元.  

2.超凈高純化學(xué)試劑  

2003年我國(guó)可供中小規(guī)模IC加工的超凈高純?cè)噭┊a(chǎn)量在2500噸左右,其中可供大規(guī)模IC用產(chǎn)量為500噸.2003年對(duì)超凈高純化學(xué)試劑的總需求量約1.5萬(wàn)噸.預(yù)計(jì)2005年我國(guó)超凈高純化學(xué)試劑中,BV-111級(jí)需求量超過(guò)2000噸,MOS試劑需求量超過(guò)8000噸.  

3.特種電子氣體  

特種電子氣體是指用于微電子和光電子領(lǐng)域的超純、超凈單元和多元混合氣體.目前我國(guó)特種氣體市場(chǎng)基本上被中外合資企業(yè)所占有.2003年隨著IC產(chǎn)量的增加,對(duì)特種氣體的需求量會(huì)有所提升.  

覆銅板材料  

2000年至2002年,我國(guó)覆銅板材料生產(chǎn)和市場(chǎng)經(jīng)歷了較大起伏.2000年是該行業(yè)產(chǎn)銷旺盛年份.2001年在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的大氣候影響下,該行業(yè)歷經(jīng)了幾十年來(lái)最艱苦的一年,2001年覆銅板產(chǎn)量和銷售收入分別為3436.3萬(wàn)平方米和29.71億元,與2000年相比,產(chǎn)量和銷售收入均大幅度下降.2002年產(chǎn)量約4000萬(wàn)~5000萬(wàn)平方米,銷售收入約34億~36億元.預(yù)計(jì)2003年該材料生產(chǎn)和市場(chǎng)會(huì)有較大提升,其主要原因在于:世界經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇;由于2000年對(duì)某些電子產(chǎn)品市場(chǎng)過(guò)分樂觀而造成庫(kù)存大增,經(jīng)過(guò)2001年~2002年兩年的市場(chǎng)調(diào)整,庫(kù)存積壓現(xiàn)象基本得到了解決,從而使下游印制線路板(PCB)企業(yè)對(duì)該材料的需求量增加;手機(jī)、電腦等產(chǎn)品市場(chǎng)2003年將比2002年增長(zhǎng).但由于受電子級(jí)玻璃纖維布等原材料進(jìn)口關(guān)稅上調(diào),以及進(jìn)口產(chǎn)品的沖擊等不利因素的影響,導(dǎo)致該產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟,故對(duì)2003年該行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行態(tài)勢(shì)僅能持審慎的樂觀態(tài)度.預(yù)計(jì)2003年覆銅板產(chǎn)量約6000萬(wàn)~7000萬(wàn)平方米.與此相應(yīng),工業(yè)總產(chǎn)值、銷售收入,出口額均會(huì)有所增加.  

新型綠色電池材料  

新型綠色電池是指近年來(lái)研制開發(fā)的高性能、無(wú)污染的環(huán)境保護(hù)電池,其中引人注目的是鋰離子電池和金屬氫化物一鎳(MH-Ni)電池.新型綠色電池以其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和在移動(dòng)電話、筆記本電腦等領(lǐng)域中的重要作用而成為國(guó)內(nèi)外開發(fā)的熱點(diǎn).從1998年到2000年全球手機(jī)銷售量的年平均增長(zhǎng)率為52%,2001年首次出現(xiàn)下滑,預(yù)計(jì)2003年-2005年,全球手機(jī)更新量將超過(guò)新用戶購(gòu)機(jī)量.我國(guó)小型便攜式電子設(shè)備市場(chǎng)呈攀升態(tài)勢(shì),為新型綠色電池材料的發(fā)展提供了廣闊的空間.  

鋰離子電池的正極材料主要有氧化鈷鋰(LiCoO2)、氧化錳鋰(LiMnO4)和氧化鋰鎳鋰(LiCo1-xNixO2).其中,LiMn2O4具有優(yōu)良的嵌入和脫嵌性能,價(jià)格低廉、易回收,市場(chǎng)前景最為光明.該電池的負(fù)極材料,目前以碳為主,今后對(duì)改性石墨和碳纖維的市場(chǎng)需求量有所增加.  

MH-Ni電池用高密度球形Ni(OH2)正極材料市場(chǎng)缺口很大.Ni(OH2)納米微粉具有活化快、電化學(xué)反應(yīng)可逆性高和反應(yīng)電阻小等特點(diǎn),是研發(fā)的亮點(diǎn).該電池的負(fù)極材料的主流是貯氫合金材料,今后,以快速活化、高容量、長(zhǎng)壽命著稱的稀土貯氫合金將逐步替代普通型AB5型貯氫合金.  

綜上所述,預(yù)測(cè)2003年電子材料市場(chǎng)有以下幾個(gè)熱點(diǎn):硅光電池用單晶硅和4英寸~6英寸GaAs單晶(片);大直徑、低閾值Nd;YAG激光晶體和光纖預(yù)制棒;高性能稀土永磁體NdFeB;高純度、低腐蝕隧道密度、高Q值壓電石英晶體;用于IC制造的低應(yīng)力、低粘度塑封料和高檔次正型光刻膠;高頻無(wú)線通信、高速傳輸用低介電常數(shù)覆銅板;圓片陶瓷電容器、壓電頻率元件和多層陶瓷電容器用瓷料.




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