PCB板上有A、B兩芯片需要做散熱處理:

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A芯片與散熱鋁槽內(nèi)壁間距是3mm,B芯片與散熱鋁槽內(nèi)壁間距是4mm,分別使用了T3.5x35x35mm、T4.5x20x20mm兩片軟性硅膠導熱墊.分別墊在A、B芯片上.為對芯片有所保護,選擇了軟性硅膠導熱墊中SPE1型號,軟硬度是15度,壓縮模量是可達30%


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在軟性硅膠導熱片上再加一片不銹剛鋁片:

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最后就是組裝了:

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現(xiàn)在產(chǎn)品的散熱問題得到了徹底的解決.原來的產(chǎn)品雖然有風扇,但熱量始終是在產(chǎn)品內(nèi)部交換.通過這種方式之后,熱量由內(nèi)而外被真正的導到了散熱鋁槽上,而且是在暴露在外部空氣的對流中,所以得到了很好的散熱效果.
  另外,用散熱鋁槽做外殼,省了外客的費用,取代散熱片,減少了散熱風扇系統(tǒng)這一塊,綜合成本上降低了將近20%.


軟性硅膠導熱墊
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郵件 dzc04@163.com

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歡迎索取軟性硅膠導熱墊資料和樣品．
請發(fā)站內(nèi)短信或
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咨詢電話 010-51658341

軟性硅膠導熱墊的作用是很廣泛的,因為同時具有良好的導熱與絕緣的雙重特性．
以下是一個網(wǎng)絡產(chǎn)品的散熱設計:
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因為要加內(nèi)置電源,先墊上兩片軟性硅膠導熱墊:

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再加上電源,將電源上的熱量由內(nèi)而外傳遞到金屬外殼上,大大增加了散熱面積,外界的通風更好,從而達到良好的散熱效果.

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當然,還有芯片需要散熱:

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墊一片0.5mm厚度雙面背膠的導熱硅膠片,加一"工"型散熱器:

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再加一片有一定厚度的硅膠導熱墊,同時起到防震作用.

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將蓋板蓋上,就能將熱量傳遞到機殼上了!




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很多通信產(chǎn)品的散熱,是通過厚厚鋁鑄外殼,鋁鑄外殼的中間有一塊或幾塊鋁板隔成幾層,不同的PCB板在鋁板上下分布,首先將PCB板上的各類芯片或功率器件發(fā)出的熱量通過加墊不同厚度的軟性硅膠導熱墊導到鋁板上,再導到鋁鑄外客上.

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但要注意鋁板與鋁鑄外殼間的接觸,直接影響熱量的傳遞.

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為了安裝上的穩(wěn)定性,現(xiàn)在采用的辦法是:

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我個人認為這樣不是太好的辦法,這使得鋁板與鋁鑄外殼間的接觸只有通過銅彈簧片那幾點,導熱面積非常有限,既鋁板熱量不能很暢通地傳到鋁鑄外殼上.空氣的導熱系數(shù)是0.03w/m.k,軟性硅膠導熱材料的導熱系數(shù)是2.45w/mk,比空氣的導熱能力強了很多,但鋁的導熱系數(shù)在340w/mk,這才是散熱所在.不知哪位高手有好的建議,敬請?zhí)岢鰜砼c大家分享!


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我公司軟性硅膠導熱墊系列有SPA、SPC、SPE、STP

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現(xiàn)舉例SPC-05-G1+2D502的應用:
這一款導熱材料是雙面背D502膠,厚度為0.5mm,白色,導熱系數(shù)

1.5w/mk,500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖，點擊可放大。\n按住CTRL，滾動鼠標滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/46/1161958517.gif');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">

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(轉(zhuǎn)貼)在研制設備設計為全密封式結(jié)構(gòu),內(nèi)部熱量首先通過熱傳導、對流換熱和輻射換熱傳向機箱,再通過對流、輻射換熱傳到周圍介質(zhì)中,最后借助飛機本身的環(huán)控氣流將熱量帶走.所以,熱設計的主要任務就是把各模塊產(chǎn)生的熱量通過熱阻小的路徑迅速有效地傳到密封機箱外部環(huán)境中去.其設計步驟如下:
  首先,機箱模塊和各結(jié)構(gòu)件均采用重量較輕、導熱性能好的鋁合金制成,機箱內(nèi)外表面涂覆黑色無光漆,以提高其導熱和輻射換熱的能力.
  其次,對于各單元模塊的印制板,為了提高其導熱能力,采用導熱條式散熱印制板,即在元器件與印制板之間加入一層銅導熱條.安裝時將印制板上所有發(fā)熱元器件跨接在導熱條上,同時在元器件和導熱條之間充填導熱硅膠,以消除空氣間隙,進一步減小元器件和導熱條之間的接觸熱阻,使元器件產(chǎn)生的熱量迅速傳到導熱條上.資料表明,涂導熱硅膠(脂)可使接觸熱阻降低25%~35%,甚至更大.集成電路貼裝在導熱條上時按發(fā)熱量的大小分別由外向內(nèi)有規(guī)則地排列.
  再次,將各單元模塊用緊固件固定在支撐架上,支撐架與機箱模塊之間用楔型導軌連接,這樣,支撐架將各模塊產(chǎn)生的熱量通過熱傳導、輻射換熱等傳遞到機箱模塊上.這樣,整個設備的傳導散熱路徑為:元器件→導熱條→印制板→支撐架→導軌→機箱→機箱周圍空氣冷卻.由于楔型導軌采用了楔型鎖緊裝置,能產(chǎn)生較大機械應力,減小了兩接觸面之間的接觸熱阻,提高了熱傳導能力.資料表明,楔型導軌單位長度上的熱阻分別為G型導軌的1/6,B型導軌的1/4,U型導軌的1/3.
  設計中,我們注意到各單元模塊中功放模塊的功耗最大,是主要的發(fā)熱單元,為了提高其散熱能力,單獨制作了帶散熱器的盒子(功放盒),盒體外表面進行黑色無光澤導電陽極化處理,將選好的功放電路板及發(fā)熱量大的芯片直接安裝在盒體內(nèi)側(cè),并將功放盒作為全密封式結(jié)構(gòu)的一個部件安裝在設備后側(cè),使其直接和周圍介質(zhì)進行熱交換.

特別是在無風扇散熱設計中,因軟性硅膠導熱片導熱好,絕緣強,有一定的彈性,將芯片上的熱量,利用軟性硅膠導熱片等一直導到產(chǎn)品外殼,通過金屬外殼散熱,使用很方便.

500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖，點擊可放大。\n按住CTRL，滾動鼠標滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/50/1170583763.gif');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">

導熱好,絕緣強,厚度可選擇,柔軟,壓縮模量大,是很好的導熱填充材料.歡迎索取資料和樣品.
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