經(jīng)理要求寫一個機(jī)頂盒電源的設(shè)計計劃,在網(wǎng)上搜索了一下,好象基本都是用PI的TOP和Tiny系列的,請問:
1. 1。目前機(jī)頂盒電源是不是都用集成塊(PWM+MOSFET)IC的方案?還有用分開的高壓MOSFET+和驅(qū)動/控制IC的方案的嗎?
2. 2。 機(jī)頂盒電源集成塊是不是已經(jīng)被PI一統(tǒng)江湖了?有其他公司的,用的比較廣的方案嗎?
經(jīng)理要求寫一個機(jī)頂盒電源的設(shè)計計劃,在網(wǎng)上搜索了一下,好象基本都是用PI的TOP和Tiny系列的,請問:
1. 1。目前機(jī)頂盒電源是不是都用集成塊(PWM+MOSFET)IC的方案?還有用分開的高壓MOSFET+和驅(qū)動/控制IC的方案的嗎?
2. 2。 機(jī)頂盒電源集成塊是不是已經(jīng)被PI一統(tǒng)江湖了?有其他公司的,用的比較廣的方案嗎?