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TI封裝(P、D等)代表的封裝類型

TI的產(chǎn)品太多了!而且命名也比較多!在網(wǎng)上看到一篇關(guān)于命名的,給大家共享下
  TI ①前綴:SN-標準 N/NE/MC/CF/SG/OP—仿制產(chǎn)品 TL—線性電路 TLC/TLV-A/D or D/A
  TCM—通信芯片 TMS—MOS存儲器、MOS微處理器及相關(guān)電路 TIL—光耦
 ?、诜庋b:P/N/NE—塑料DIP J/JG—陶瓷DIP D/DW— 貼片 FN—PLCC
 ?、蹨囟龋嚎?C/L—0℃~+70℃ I— -25℃~+85℃ E— -40℃~+85℃ M— -55℃~+125℃

  TI產(chǎn)品命名規(guī)則
  TLC 2272 C D
 ?、? ② ③ ④
  ①前綴:
  A:先進電路 AC:先進的雙機型電路 TMS:MOS存儲器/微處理器
  RSN:抗輻射電路 SBP:雙極型微處理器 TIES:紅外光源
  SN:標準電路 TAC:COMS邏輯陣列 OPA:運算放大器
  TAL:低功耗TTL邏輯陣列 TLC:線性COMOS ADC:模數(shù)轉(zhuǎn)換器
  DAC:數(shù)模轉(zhuǎn)換器
 ?、谄骷幪?br />  ?、蹨囟确秶?br />   Q:汽車級-40℃~+125℃ M:-55℃~+125℃ S:-55℃~+100℃
  I:工業(yè)級-40℃~+85℃ A:-40℃~+85℃ Z:-40℃~+150℃
  C:商業(yè)級0℃~+70℃ H:0℃~+55℃
 ?、芊庋b形式:
  P/N/NE/NW:塑料DIP FN:PLCC封裝
  D/DW/RS/NS:塑料貼片 FR/PG/PX/PFB:QFP封裝
  J:陶瓷DIP GA:陶瓷針插陣列封裝
  DBV:SOT23型5腳貼片 PT:塑料窄體四邊平面封裝
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