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電源模塊散熱問題

同樣的一個電源模塊，

做成開板式的PCB散熱好一點？

還是做成密封的模塊，然后再模塊里面灌導(dǎo)熱膠散熱好一點？？？

 

求大神指教啊

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267003522
LV.2
2
2013-10-25 17:28

如果比較板子上面同一個元件（比如MOS），是開板式的溫度高還是密封起來溫度高？

是不是因為灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)比空氣高，所以密封的反而好一點？

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2013-10-25 18:03
@267003522
如果比較板子上面同一個元件（比如MOS），是開板式的溫度高還是密封起來溫度高？是不是因為灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)比空氣高，所以密封的反而好一點？
如果同樣無風(fēng)環(huán)境，同樣環(huán)境溫度。灌封的好。
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2013-10-26 21:02
@chenxiaolong29
如果同樣無風(fēng)環(huán)境，同樣環(huán)境溫度。灌封的好。
建議選用灌膠封裝的，這樣散熱更好。
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2013-10-26 21:46
灌導(dǎo)的不錯
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267003522
LV.2
6
2013-11-01 10:22
@湖之一二
建議選用灌膠封裝的，這樣散熱更好。

要是1/4磚型的DCDC模塊在這個條件下的損耗為5W，灌封的會比開板式的溫度大概低多少？  

請問有經(jīng)驗值么？

20度環(huán)境溫度，無風(fēng)條件，都沒有外加散熱片，灌封膠就選用一般的膠

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2013-11-02 08:34
@267003522
要是1/4磚型的DCDC模塊在這個條件下的損耗為5W，灌封的會比開板式的溫度大概低多少？  請問有經(jīng)驗值么？20度環(huán)境溫度，無風(fēng)條件，都沒有外加散熱片，灌封膠就選用一般的膠
假如選用硅膠的話，灌膠的會比不灌膠的溫升低十度到十五度，電解電容除外。
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267003522
LV.2
8
2013-11-04 12:46
@湖之一二
假如選用硅膠的話，灌膠的會比不灌膠的溫升低十度到十五度，電解電容除外。

多謝啦

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