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求低壓?jiǎn)?dòng)BUCK芯片，要陶瓷封裝的。

要做一款VIN=3~5.5V,VO=0.8~3.3V的BUCK,最重要的是要求芯片要陶瓷或金屬封裝的，VO小于等于2.5V時(shí)VIN=3~5.5V,VO大于等于2.6V時(shí),VIN=4~5.5V
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2013-11-13 13:29

封裝不一定能滿足你的要求

用TPS40007（TI）或使用ISL6540A（intersil），這兩個(gè)芯片都用來(lái)做過(guò)3~5.5輸入，0.75~3.3V輸出的電源，而且都批量生產(chǎn)。

產(chǎn)品可以參考LDES50-5S0V75N，BAA10P5N5BSG、DAC10P12P0V59E等

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2013-11-13 14:10
@xianjian031126
封裝不一定能滿足你的要求用TPS40007（TI）或使用ISL6540A（intersil），這兩個(gè)芯片都用來(lái)做過(guò)3~5.5輸入，0.75~3.3V輸出的電源，而且都批量生產(chǎn)。產(chǎn)品可以參考LDES50-5S0V75N，BAA10P5N5BSG、DAC10P12P0V59E等
溫度等級(jí)不夠，不過(guò)還是謝謝您了，我要求起碼溫度等級(jí)在-55~+125°，而且符合了溫度要求，封裝如果不是金封或陶瓷封裝的還是過(guò)不了審核。
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