矽力杰SY58203FAC 高壓測試的時(shí)候VCC對(duì)GND IC擊穿
面對(duì)這個(gè)問題,他們的FAE 說layout造成,但是他們又拿不出具體的結(jié)果出來?,F(xiàn)在用他家的芯片真為難,而且小批量200套,都沒有發(fā)行這個(gè)問題,大批量了才會(huì)出現(xiàn)10%。
聽說過,有的電源廠改了PCB布局后,能過高壓打擊測試。但是,明眼人都知道,這是芯片的問題啊。像你這樣的,小批量通過了所有測試,但是量大了,問題就來了,這個(gè)就很麻煩。大一點(diǎn)的電源廠可以得到IC原廠的全力支持,但是對(duì)于小的電源廠客戶來說,原廠支持力度就會(huì)很小,甚至完全沒有。所以,這樣的IC,我們小客戶用不起啊。
他們的技術(shù)人員到過來過,但是針對(duì)layout的布局。主要是地。他們覺得不合理的地方。他們都有飛線改動(dòng),還是不過,而且在我們的實(shí)驗(yàn)室。如果沒有問題的IC怎么測試都是OK的,如果能打死的就算他們怎么搭接還是壞的,現(xiàn)在要他們給出一個(gè)問題點(diǎn)。很含糊,就像你說的,其實(shí)我們也知道是他的IC抗靜電的問題.
IC的品質(zhì)是會(huì)有個(gè)體差異的。如果有的IC怎么都打不死,有的IC一打就死,這就說明這個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)余量不夠。所以根本的原因還是IC的問題。
如果需要1分鐘能解決,請大俠說說你的思路啊。技術(shù)的東西不能靠吹,這是可以實(shí)際驗(yàn)證出來了。矽力杰的杭州公司,廈門公司都進(jìn)行分析過,還沒有給出答案??梢越o你聯(lián)系方式,你與他們的技術(shù)人員聯(lián)系,呵呵,也許他們會(huì)高薪聘請呢?
咱們的問題點(diǎn)差不多,VCC對(duì)地?fù)舸麄冊瓘S的工程師分析來分析去,說Layout地造成,但是每次飛線也看不出來效果, 且我們做小批量沒有發(fā)行,做2000多就發(fā)現(xiàn)這個(gè)問題了,而且這次我用這個(gè)SY58203 在另外一個(gè)項(xiàng)目上,直接在試產(chǎn)的時(shí)候就遇到了,調(diào)試的時(shí)候都沒有這個(gè)問題,分析來分析去,其實(shí)這個(gè)問題,跟它IC的抗ESD還是有關(guān)系!
做一顆穩(wěn)定的IC不容易,可以理解矽力杰不想通過改IC設(shè)計(jì)來修正這個(gè)bug,總想通過應(yīng)用來解決,因?yàn)楦腎C設(shè)計(jì)搞不好還會(huì)改出別的問題。但是,應(yīng)用解決總是有限度的,像這樣的bug,對(duì)終端應(yīng)用造成的困擾太大了,矽力杰應(yīng)該正視這個(gè)問題,通過改IC來徹底解決這個(gè)問題。
嗯,是啊,看來這位朋友跟我現(xiàn)在面臨的境況一樣!希望更多用過矽力杰方案的朋友出來一起討論討論,技術(shù)問題,錯(cuò)了就是錯(cuò)了,沒有什么好怕的,怕就是出問題,不知道問題的原因在那,不去更正!