點評

1.有些線可以直接拉直不用拐那么多彎

2.晶振的負(fù)載電容可以靠的近一點，總的來說還比較美觀

3.繞的太多了 美觀是美觀 就是線繞遠(yuǎn)了 晶振那邊的順序應(yīng)該是：晶振-電容-IC 線要盡量的短 差分最好

4.看圖片 應(yīng)該是51 板子， 實際上沒什么要求了。 線能粗就粗一點。生產(chǎn)好做。反正板子空的很。

5.布局還是有不夠合理的，而且DIP插件其實沒必要補(bǔ)淚滴，一般BGA的補(bǔ)淚滴會多些

6.單面什么的布不來啊，線太繞了，總在布局這里糾結(jié)，布線是根據(jù)元件來布還是根據(jù)線的類型布好點

7.第一： 地線和電源線必須粗，做到 地線>電源線>信號線，減小地線回路的阻抗。還要做到 地線盡量不要拐彎抹角的。

第二：布局要做到，關(guān)鍵的線例如你的時鐘線 盡量的短?？拷麵C 的時鐘輸入引腳。

第叁： 看下你的阻抗，分析信號的完整性。

8.信號回路路徑太大，EMC和EMI的風(fēng)險較大，改貼片吧，整版鋪地。

9.電源盡量加粗，去耦電容靠近ic管腳。

10.top層一般不需要做淚滴，bot層做淚滴，主要防止焊接插播導(dǎo)致斷線。

1、絲印層為啥不標(biāo)注每個元件的位號？比如說R1，R2，C1，C2，U1之類的；

2、板子出來好大好空哦，應(yīng)該密集一點。電阻你都是躺著了，直立比較省空間，或者干脆貼片；

3、地線要粗，最好覆銅。最好星形接地，就是設(shè)置一個參考點，以參考點發(fā)散著布線；

4、板子的邊界應(yīng)該在Keep-out層畫吧，看你的顏色不像

新人，過來學(xué)習(xí)下

2樓正解   單片機(jī)板子 單層就夠了  頂多弄幾個0電阻當(dāng)跳線就行了 最好把地鋪滿 可以減小干擾  單層板便宜 

前面的幾位把要電都說了，我再補(bǔ)充幾點吧

1、看不到印字，應(yīng)該你是設(shè)置的字體太小了，可以把字體設(shè)置大 一點。

2、器件太分散了，這樣板子的面積太大了，加工板子是按面積算錢的。

3、四個角的安裝孔應(yīng)該再處理一下。

4、如果你是批量生產(chǎn)調(diào)試的話，應(yīng)該考慮工藝邊的問題。

元件分的太散了，線實在太細(xì)了，可以粗一些好。