點(diǎn)評(píng)

1.有些線(xiàn)可以直接拉直不用拐那么多彎

2.晶振的負(fù)載電容可以靠的近一點(diǎn)，總的來(lái)說(shuō)還比較美觀

3.繞的太多了 美觀是美觀 就是線(xiàn)繞遠(yuǎn)了 晶振那邊的順序應(yīng)該是：晶振-電容-IC 線(xiàn)要盡量的短 差分最好

4.看圖片 應(yīng)該是51 板子， 實(shí)際上沒(méi)什么要求了。 線(xiàn)能粗就粗一點(diǎn)。生產(chǎn)好做。反正板子空的很。

5.布局還是有不夠合理的，而且DIP插件其實(shí)沒(méi)必要補(bǔ)淚滴，一般BGA的補(bǔ)淚滴會(huì)多些

6.單面什么的布不來(lái)啊，線(xiàn)太繞了，總在布局這里糾結(jié)，布線(xiàn)是根據(jù)元件來(lái)布還是根據(jù)線(xiàn)的類(lèi)型布好點(diǎn)

7.第一： 地線(xiàn)和電源線(xiàn)必須粗，做到 地線(xiàn)>電源線(xiàn)>信號(hào)線(xiàn)，減小地線(xiàn)回路的阻抗。還要做到 地線(xiàn)盡量不要拐彎抹角的。

第二：布局要做到，關(guān)鍵的線(xiàn)例如你的時(shí)鐘線(xiàn) 盡量的短。靠近IC 的時(shí)鐘輸入引腳。

第叁： 看下你的阻抗，分析信號(hào)的完整性。

8.信號(hào)回路路徑太大，EMC和EMI的風(fēng)險(xiǎn)較大，改貼片吧，整版鋪地。

9.電源盡量加粗，去耦電容靠近ic管腳。

10.top層一般不需要做淚滴，bot層做淚滴，主要防止焊接插播導(dǎo)致斷線(xiàn)。

1、絲印層為啥不標(biāo)注每個(gè)元件的位號(hào)？比如說(shuō)R1，R2，C1，C2，U1之類(lèi)的；

2、板子出來(lái)好大好空哦，應(yīng)該密集一點(diǎn)。電阻你都是躺著了，直立比較省空間，或者干脆貼片；

3、地線(xiàn)要粗，最好覆銅。最好星形接地，就是設(shè)置一個(gè)參考點(diǎn)，以參考點(diǎn)發(fā)散著布線(xiàn)；

4、板子的邊界應(yīng)該在Keep-out層畫(huà)吧，看你的顏色不像

新人，過(guò)來(lái)學(xué)習(xí)下

2樓正解   單片機(jī)板子 單層就夠了  頂多弄幾個(gè)0電阻當(dāng)跳線(xiàn)就行了 最好把地鋪滿(mǎn) 可以減小干擾  單層板便宜 

前面的幾位把要電都說(shuō)了，我再補(bǔ)充幾點(diǎn)吧

1、看不到印字，應(yīng)該你是設(shè)置的字體太小了，可以把字體設(shè)置大 一點(diǎn)。

2、器件太分散了，這樣板子的面積太大了，加工板子是按面積算錢(qián)的。

3、四個(gè)角的安裝孔應(yīng)該再處理一下。

4、如果你是批量生產(chǎn)調(diào)試的話(huà)，應(yīng)該考慮工藝邊的問(wèn)題。

元件分的太散了，線(xiàn)實(shí)在太細(xì)了，可以粗一些好。