請教下外殼接地處理問題:
目前有個(gè)小控制器,外殼是金屬的,供電是12V的(單體電池供電)。外殼是固定在車架上的,車架理論上應(yīng)該也是跟12V電池共地的。
一般也就以下幾種辦法:
A:PCB地與外殼直接通過固定孔孔位相連。(因?yàn)檎G闆r下本來就是共地的,但怕控制器12V跟地接反,那樣12V就短路了)
B:PCB地與外殼隔離不連接。(此法似乎也沒問題,畢竟外殼是接車架的,而且與12V電源應(yīng)該是共地的,所以外殼與PCB地正常情況下只有一個(gè)很小的壓差)
C:PCB地與外殼通過高壓小電容相連。(此法是我相對偏向的做法,貼片小電容的規(guī)格應(yīng)該如何選?。?
目前這種情況,我控制器外殼跟PCB的地如初處理比較妥當(dāng)?行業(yè)內(nèi)一般是如何處理的?謝謝!