當(dāng)然這是焊接貼片的必須工具
這個(gè)是準(zhǔn)備焊接的DD(暈倒,稍不小心會(huì)不見(jiàn))
夾一個(gè)的姿勢(shì)
先用烙鐵加熱焊點(diǎn)
然后夾個(gè)貼片馬上過(guò)去
等貼片固定后焊接另外一邊!
暈倒,最恐怖的IC到啦!這個(gè)DD比8414還小,太密集啦!焊接這個(gè)DD有很大的難度!仔細(xì)琢磨后覺(jué)得只能采用SJW38版主的方案!先在PCB上固定貼片IC的一個(gè)腳
然后大規(guī)模全部堆滿腳!成了這個(gè)樣子
把焊接好的DD放進(jìn)去,然后用棉簽清洗!
你會(huì)發(fā)現(xiàn)松香很塊就會(huì)融化而不見(jiàn)!
做點(diǎn)結(jié)尾工作
把IC拿起來(lái)后酒精會(huì)自動(dòng)揮發(fā)!(在此特別提醒,因?yàn)槲覜](méi)有使用醫(yī)用注射器,使用注射器效果會(huì)更好,因?yàn)槭褂米⑸淦髑逑床粫?huì)有殘留松香)
完成的樣子
81% 的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來(lái)形容。當(dāng)焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時(shí)，如果沒(méi)有早期檢測(cè)，由焊接失效引起的電性異?？赡軙?huì)導(dǎo)致關(guān)鍵設(shè)備的災(zāi)難性故障。為了防止關(guān)鍵設(shè)備由于焊接問(wèn)題引起的災(zāi)難性故障，美國(guó)銳拓集團(tuán)公司(Ridgetop-Group)開(kāi)發(fā)了SJ-BIST解決方案。作為一系列的故障預(yù)測(cè)產(chǎn)品中的一員，SJ-BIST對(duì)工作中的FPGA的焊接失效提供了實(shí)時(shí)檢測(cè)手段。
焊接點(diǎn)故障失效經(jīng)常發(fā)生在FGPA,在所有類型的商業(yè)和國(guó)防產(chǎn)品中. 當(dāng)FPGA被封裝在BGA封裝件中后，F(xiàn)PGA很容易受焊接連接失效的影響。焊接失效的原因不能被孤立出來(lái)，早期檢測(cè)發(fā)現(xiàn)是非常困難的，間歇性的故障會(huì)隨著時(shí)間的升級(jí)直到設(shè)備提供不可靠的性能或無(wú)法操作。不過(guò), 正如經(jīng)常發(fā)生的情況, 這個(gè)問(wèn)題也是可以解決的,它就是Ridgetop-Group SJ-BIST.
有哪些因素可造成焊接連接失效呢?
常見(jiàn)失效原因：
1)應(yīng)力相關(guān)的失效 -- 針對(duì)工作中的器件
對(duì)工作中的器件，造成焊接連接失效的主要因素是熱-機(jī)械應(yīng)力和震動(dòng)應(yīng)力。無(wú)論是震動(dòng)，扭矩轉(zhuǎn)力，熱循環(huán)，材料膨脹，或環(huán)境中的其他應(yīng)力，其不可避免的結(jié)果是由累積損傷造成的機(jī)械故障。在焊接連接中，損傷表現(xiàn)為器件與PCB連接處的裂縫。
現(xiàn)行的預(yù)測(cè)焊接連接失效的方法是統(tǒng)計(jì)退化模型。但是，由于統(tǒng)計(jì)在大量樣品存在時(shí)才具有實(shí)際意義，基于統(tǒng)計(jì)的模型充其量也只能是一種權(quán)宜的解決辦法。銳拓集團(tuán)公司的SJ-BIST可以提供一個(gè)直接的，焊機(jī)租賃實(shí)時(shí)的衡量和預(yù)測(cè)焊接連接失效的手段。
2) 與制造生產(chǎn)相關(guān)的故障
因?yàn)楹附狱c(diǎn)失效也發(fā)生在生產(chǎn)制造過(guò)程中. Ridegtop-Group SJ-BIST可以監(jiān)測(cè)到未安裝好 的FPGA。這些與制造業(yè)相關(guān)的故障有它自己的一套檢測(cè)的挑戰(zhàn)。目視檢查是目前所采用的確定在制造環(huán)境中的失效的方法。主要的缺點(diǎn)是無(wú)法進(jìn)行測(cè)試和電焊機(jī)租賃檢查焊點(diǎn)。
目視檢查僅限于FPGA 的最外排的焊接點(diǎn)，而電路板尺寸和其他表面安裝元件限制了更進(jìn)一步的視野。隨著B(niǎo)GA封裝陣列密度的增加，焊接球的偏差變得更嚴(yán)格。在細(xì)間距的BGA封裝中 ，有數(shù)以千計(jì)1.0毫米間距和0.60毫米球直徑的焊接球 。在這些條件下，焊盤(pán)的諧調(diào)和焊接的不充分成為焊盤(pán)的斷開(kāi)和部分?jǐn)嚅_(kāi)的故障的主要成因。當(dāng)焊接不浸濕焊盤(pán)時(shí),即使百分之百的x 射線的檢查是不能保證找到焊點(diǎn)斷裂.涉及焊球并粘貼毛細(xì)滲透到鍍通孔的另一種缺陷是不容易識(shí)別，甚至還與X線成像。
電焊機(jī)出租焊接球斷裂處定期的開(kāi)開(kāi)合合會(huì)導(dǎo)致間歇性電信號(hào)故障。震動(dòng)，移動(dòng)，溫度變化，或其他應(yīng)力可以使斷裂的焊接球開(kāi)開(kāi)合合，從而導(dǎo)致電信號(hào)的間歇性故障。PCB廠使用的易彎曲的材料使這種間歇性信號(hào)也成為可能, 例如震動(dòng)應(yīng)力造成的斷裂開(kāi)開(kāi)合合,難以預(yù)測(cè)的開(kāi)開(kāi)合合的焊接球電路導(dǎo)致間歇性信號(hào), 這種間歇性故障很難被診斷。另外，F(xiàn)PGA周圍的I/O緩沖電路使測(cè)量焊接網(wǎng)絡(luò)的電阻值幾乎不可能。在工作的FPGA中出現(xiàn)故障的器件可能會(huì)在測(cè)試床上沒(méi)有任何故障發(fā)現(xiàn)(NTF)就通過(guò)測(cè)試,因?yàn)楹附犹帟簳r(shí)連接上了。很多用戶發(fā)現(xiàn)FPGA工作不正常, 用手按一P下, FPGA就工作正常了,也是因?yàn)檫@個(gè)原因.
看了樓主的貼要說(shuō)下以下幾點(diǎn)：
1.樓主應(yīng)該沒(méi)有接觸過(guò)專業(yè)的SMD技術(shù)，所以我認(rèn)為帖子所做的、所說(shuō)的都正常。
大家沒(méi)必要說(shuō)些過(guò)激的話。
2.從專業(yè)的手工焊接來(lái)看，樓主該產(chǎn)品基本可以在120秒內(nèi)完成所有的RC、IC器件、外觀清洗。
3.樓主目前所用的工、治具、方法都不對(duì)，建議樓主花點(diǎn)時(shí)間了解下有關(guān)SMD方面的技術(shù)。
