1.低VF值,
2.采用電阻式封裝，超小體積，超薄。更輕更薄無(wú)疑為您的對(duì)比提供更直觀的感覺
3.外部采用的是FR-5 材質(zhì)，和傳統(tǒng)封裝材質(zhì)環(huán)氧樹脂相比,最主要是散熱性能更好，以及抗?jié)駳?抗高溫,抗高壓方面優(yōu)于傳統(tǒng)封裝材質(zhì)
4.采用 無(wú)引腳結(jié)構(gòu),內(nèi)部采用高溫焊片替代傳統(tǒng)引線結(jié)構(gòu),和晶圓接觸面積更大,所以,導(dǎo)電,導(dǎo)熱性能更好，電氣穩(wěn)定性能更佳 。
