請教一下,各位資深的電源工程師,關(guān)于高壓(200V以上)貼片陶瓷電容(X7R),在開關(guān)電源以及LED驅(qū)動(dòng)中的應(yīng)用有哪些位置,附圖如下:安規(guī)電容Y1目前基本上是插件的,有木有考慮采用貼片的?1,2,3,4,5,6,7這些位置,基本上都是高壓的地方,用貼片的多嗎?
MLCC的容值也可以做大很大,從幾百P到幾個(gè)uF,耐壓可以做到630V,mos管兩端并聯(lián)的以及次級(jí)輸出整流二極管兩端并聯(lián)的都可以用貼片的,如果功率不大的話CBB也是可以換成貼片的HV MLCC。
現(xiàn)在好多阻容降壓的,小體積G4/G9燈不都是,用貼片的替代紅色CBB嗎,只不過成本可能會(huì)高一些,但是在空間體積很小的情況下,用貼片的還是可以的。
現(xiàn)在安規(guī)電容都有貼片的啦!