關(guān)于開關(guān)電源PCB板附銅寬度問題
最近看了不少關(guān)于PCB布局方面的資料！其中有部分是說電壓結(jié)點(diǎn)位置的附銅問題，該位置發(fā)熱比較厲害，剛好也是一個干擾源！所以附銅寬度不能太寬，但是考慮到散熱問題，附銅寬度又不能太窄！必須滿足散熱要求！所以想問一下高手們，怎么樣去計算附銅散熱面積呢！找了很多資料頁沒有找到答案！希望大俠們提供點(diǎn)資料或者經(jīng)驗(yàn)！謝謝了！??！
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你看了那么多的資料，肯定也知道象這樣的接點(diǎn)線路要求是短粗了，那么首先短在粗前面，進(jìn)最大可能的把線路做短，再在這個的基礎(chǔ)上面加粗，至于加粗的寬度問題，要先看你PCB板的銅箔厚度了，1OZ（35um），2OZ，4OZ的要求是不一樣的，簡單點(diǎn)的說，銅箔的截面積（=厚度*寬度）才是計算散熱面積的關(guān)鍵，單位面積流過電流的有效值大小來決定銅箔的溫升，這個計算方法和變壓器計算銅線直徑的方法差不多，不過是電流密度大點(diǎn)了，至于具體的數(shù)值，象變壓器的一般用j=5A/mm*mm，而計算PCB銅箔的話稍微大點(diǎn)選6到7就差不多。
可能計算出來的寬度需求很大，那么就需要在PCB板上面裸銅來上錫了，實(shí)在差距太大就需要在這個線路上面加跳線來增加截面積了。基本上很少有人去認(rèn)真計算這個的，直接有個大概的先做樣品出來老化看下這個接點(diǎn)的銅箔有沒有變色來決定是否增加銅寬已經(jīng)其他手段
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