探討一下
不考慮效率和EMI僅僅是老的OB253X系列的東西封裝成內(nèi)置COOL MOS SOP的封裝有什么意義?
我相信OB是不會(huì)做這種沒有性能改進(jìn)的東西投向市場
有理。
但是現(xiàn)在很多IC廠家正在使用這個(gè)方法努力中。
我們需要的是有亮點(diǎn)的IC.