用電腦很多年了，接觸過的CPU有許許多多，在網(wǎng)站上看見過intel&AMD的架構(gòu)介紹圖，未曾親眼見到真實(shí)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。之前成功拆解顯存BGA，年前安奈不住選擇了一顆CD 341作為小白鼠，進(jìn)行蓄謀已久的拆解工作。
拆解過程中使用的工具：熱風(fēng)焊臺、鑷子、燒杯、電爐、濃硫酸、顯微鏡等。
需要提醒大家的是，濃硫酸的沸點(diǎn)很高！如果哪位兄弟采用同樣的方法拆解IC，請一定要使用耐高溫的燒杯，或其他耐高溫、抗氧化的器皿。另外，濃硫酸沸騰后，會有大量的二氧化硫和三氧化硫從硫酸中分離出來，請注意防護(hù)。
