Vicor公司在2014年慕尼黑電子展上展出了最新的ChiP(Converter housed in Package) 平臺(tái)功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉(zhuǎn)換器模塊（BCM），可在48 V輸出提供功率高達(dá)1.2kW，峰值效率98%，功率密度達(dá)1,880W/in3 。突破性的性能，較目前市場(chǎng)上供應(yīng)的同類型轉(zhuǎn)換器功率密度高4倍，讓數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域構(gòu)建有效的高壓直流配電基礎(chǔ)設(shè)施。

      Vicor的ChiP平臺(tái)是新一代可擴(kuò)容的電源模塊，并且是業(yè)內(nèi)的新典范。憑借在高密度互連（HDI）襯底，集成先進(jìn)的磁性結(jié)構(gòu)、功率半導(dǎo)體器件和控制ASIC，ChiP具備卓越的熱管理能力，支持前所未有的功率密度，從而提升整個(gè)電源系統(tǒng)的效率。Vicor新的ChiP BCM固定比例轉(zhuǎn)換器的標(biāo)稱輸入電壓是380V，1/8K因數(shù)，可提供一個(gè)隔離的48V配電母線，峰值效率達(dá)98％，輸入電壓范圍260V 至 410V，輸出范圍從32.5 V至51.25 V。新的380 VDC VI晶片 BCM 以ChiP 6123尺寸封裝，大小為 63mm x  23mm，高度僅7.3mm。目前推出的是穿孔式封裝，日后封裝選擇還有貼片封裝。ChiP BCMs可并聯(lián)組成數(shù)千瓦的陣列，并且可雙向操作，可用于電池備份和可再生能源的應(yīng)用。標(biāo)準(zhǔn)功能包括欠過壓鎖定、過流、短路和過溫保護(hù)。ChiP BCM具備數(shù)字遙測(cè)和控制功能功能，可按客戶需求配置。