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本設(shè)計采用半橋拓撲結(jié)構(gòu),利用大功率開關(guān)器件實現(xiàn)DC-AC逆變,利用諧振原理將開關(guān)管的開關(guān)損耗降到最低,提升整機的效率包括熱轉(zhuǎn)換效率,由于電磁加熱技術(shù)隸屬于不接觸加熱,所以優(yōu)點諸多,雖然只能局限于金屬工件的加熱、熔煉,但是通過間接轉(zhuǎn)換,也可實現(xiàn)塑料制品的塑封、熔煉。電磁加熱可取代傳統(tǒng)的加熱方式,并且節(jié)能環(huán)保,加熱速度大幅度提升,所以這項技術(shù)有很大的上升發(fā)展空間。
該加熱系統(tǒng)采用半橋拓撲與串聯(lián)諧振構(gòu)成功率變換器的主電路,高導磁鐵氧體降低了高頻下的磁滯損耗??刂齐娐凡捎肁RM cortexM3內(nèi)核的STM32可編程器件,實現(xiàn)了驅(qū)動電平信號的生產(chǎn),高速ADC的采樣,以及開機浪涌、軟啟動等功能。
實驗過程中由于經(jīng)驗不足,走了很多彎路,這是剛開始時的電路板,元器件的選擇還不是很合理。
由于散件太丑了,就加了個殼子,但是隱藏的問題也就暴漏出來了 。。。
還好有大家的支持 ,和幫助,最后就這樣了
加熱的效果還不錯,薄點鐵片速度大概3秒就可以燒紅,厚一點的需要10秒左右吧,跟論壇里高手比還是遜色了很多,畢竟是自己動手做的,所以也比較滿足了,繼續(xù)改進吧!下面是加熱厚鐵片的照片
對于感應加熱電源,將來的發(fā)展趨勢是進一步提高開關(guān)頻率,減小源體積。但是開關(guān)頻率的提高必然導致開關(guān)損耗的增加,所以要求實現(xiàn)開關(guān)管的軟開關(guān) 技術(shù)。 而目前比較常用的軟開關(guān)技術(shù)為變頻控制,然而 變頻控制又帶來設(shè) 計 參數(shù)困 難,輸出功率不線性變化,以及很難實現(xiàn)輕載輸出等缺點。所以下一階段希望能 研究其它方式的軟開關(guān)技術(shù)比如恒頻控制的軟開關(guān)技術(shù),來解決這些問題。恒頻控制的逆變器,可以解決變頻控制所具有的一些缺點。比如可以拓寬輸出功率的方法,很容易讓輸出功率接近空載,而且可以簡化諧振電路的設(shè)計難度。但是恒頻控制的逆變器要實現(xiàn)軟開關(guān)比較困難,所以如何實現(xiàn)軟開關(guān)將作為以后的研究的主題 。
傳一個加熱短片,也不知道能不能播放:
http://www.tudou.com/programs/view/cvF_6botsUk/
主電路采用半橋結(jié)構(gòu),串聯(lián)諧振。由于MOSfET是正溫度系數(shù),易實現(xiàn)并聯(lián)擴容,所以就沒有用IGBT。