最近逛了不少PCB方面的論壇與網(wǎng)站，也收集了一些資料與文獻。又看到一些新人朋友在論壇網(wǎng)站到處求助求資料而不得。而大部分資料又很雜亂，找起來也很費勁。于是乎本著好東西不能獨享的原則，把資料整理分類發(fā)了下來。我也不是什么大師，不敢說讓你看完立成大手，只是希望大家一起交流學(xué)習(xí)，能對大家有些許幫助，省下一些大家到處找資料的時間，平復(fù)一下求而不得的煩躁心情而已。。。
所需軟件：
Sprint-Layout5.0(PCB設(shè)計軟件)漢化綠色版下載
前期準(zhǔn)備：
結(jié)構(gòu)設(shè)計：
印制電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗匯集
布局與布線：
DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查：
針對PCB的選擇, 要成本低的話， 目前市場上無非就是紙質(zhì)板, 覆銅最薄, 不顧耐溫
附表
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅
