求大神解答LED驅(qū)動方案中出現(xiàn)炸橋堆的情況問題一般出在哪里?
如題,現(xiàn)做一批成品日光燈,IC和其他元器件都是在PCB燈板上的,輸出功率為15W,但是出現(xiàn)炸橋堆的現(xiàn)象,以前是用MB6S,不良率在10%以上,現(xiàn)換MB10S,不良率在5%以內(nèi),但還是無法接受,現(xiàn)找不到原因,以為是橋堆的問題,試問除橋堆外其他地方可能是否可能影響而出現(xiàn)此問題!謝謝!
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