電子灌封膠對(duì)電子元器件有何作用？
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用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業(yè)，是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封是將液態(tài)樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它有以下作用
強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；
提高內(nèi)部元件、線路間絕緣;
有利于器件小型化、輕量化；
避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能
優(yōu)秀的電子灌封膠需要具備良好的導(dǎo)熱性能、抗震性性能、電氣性能，對(duì)產(chǎn)品材質(zhì)無腐蝕，比如市場(chǎng)上的ZS-GF-5299G不僅擁有以上特點(diǎn)，還具備優(yōu)良的抗中毒性能 ，耐高低溫性能，能在-60℃～200℃正常工作，能夠根據(jù)客戶的不同需求調(diào)整固化速度，完全符合歐盟ROHS指令要求。
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