PCB 板上高度13.8mm ,外殼高度22mm,外殼尺寸:87*50*22 mm產(chǎn)品規(guī)格:90-264Vac 輸入,19V2.37A + 5V1A USB
方案+器件
1. NXP TEA18362+TEA1761 QR+SR 2. 龍騰MOS LSF07N653. ATQ2814.2D 變壓器 - 磁芯磨矮至13.5mm
4. SR MOS FDP3632/MDP1922
IC、MOS規(guī)格書
PCB 板上高度13.8mm ,外殼高度22mm,外殼尺寸:87*50*22 mm產(chǎn)品規(guī)格:90-264Vac 輸入,19V2.37A + 5V1A USB
方案+器件
1. NXP TEA18362+TEA1761 QR+SR 2. 龍騰MOS LSF07N653. ATQ2814.2D 變壓器 - 磁芯磨矮至13.5mm
4. SR MOS FDP3632/MDP1922
IC、MOS規(guī)格書
概述:
WKPG-50 前端預(yù)穩(wěn)壓模塊為DC-DC 變換器配套產(chǎn)品,使用時(shí)連接于DC-DC 變換器前端,用來處理系統(tǒng)輸入的浪涌電壓、尖峰電壓及瞬態(tài)跌落,經(jīng)預(yù)穩(wěn)壓處理后為DC-DC 變換器提供可靠的輸入電壓。模塊內(nèi)部采用表面貼裝元件組裝,并采用金屬外殼灌封封裝。廣泛應(yīng)用于航空、航天等軍用領(lǐng)域和有高可靠性要求的工業(yè)領(lǐng)域。WKPG-50 前端預(yù)穩(wěn)壓模塊的三種工作模式:欠壓工作模式:當(dāng)母線電壓跌至16V 以下時(shí),穩(wěn)壓模塊進(jìn)入BOOST 工作模式,輸出電壓20V,當(dāng)輸入電壓跌至10V 以下時(shí),穩(wěn)壓模塊關(guān)斷所有操作。正常工作模式:當(dāng)母線電壓在(16~40)VDC 時(shí),穩(wěn)壓模塊輸出跟隨輸入變化并低于輸入電壓約0.6V。浪涌、尖峰抑制模式:當(dāng)母線電壓高于40V 時(shí),預(yù)穩(wěn)壓模塊將輸出電壓嵌位在37.5VDC左右,并可以承受母線電壓最大80V/50ms 浪涌和50 歐姆阻抗下600V/20us 尖峰。產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造符合SJ20668-1998《微電路模塊總規(guī)范》和Q/WK20132-2012《微電路模塊WKPG-50、WKPG-50A 型預(yù)穩(wěn)壓模塊詳細(xì)規(guī)范》的要求。
極限參數(shù):輸入電壓(連續(xù)輸入):38VDC 焊接溫度(焊接時(shí)間 10S): +300℃輸出功率: 50W 存儲(chǔ)溫度范圍: -55℃~+125℃(M/E/I)工作溫度(殼溫): -55℃~+105℃(M)/-40℃~+85℃(E/I)