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PI芯片集成度如此高,如何散熱

PI芯片經(jīng)常會(huì)集成很多模塊,例如PWM控制,PFC,LLC,還有mos,主要是集成的mosfet,PI芯片的封裝基本都是表貼和插件的封裝,如何保證在高溫環(huán)境下的發(fā)熱情況,例如電源工作在70-80度環(huán)境下,集成芯片中mos的發(fā)熱一定不小,如何保證在高溫下可靠運(yùn)行,PI公司是如何考慮這個(gè)問(wèn)題的。

 

QQ截圖20150410162558

 

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2015-04-14 09:32
國(guó)外廠(chǎng)商高就高在封裝工藝上了,呵呵,這個(gè)技術(shù)國(guó)內(nèi)趕不上。
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cmnb32
LV.2
3
2015-05-08 23:52
@南極的問(wèn)候
國(guó)外廠(chǎng)商高就高在封裝工藝上了,呵呵,這個(gè)技術(shù)國(guó)內(nèi)趕不上。
插件的外加散熱片,貼片的中間露銅導(dǎo)到PCB銅箔處理散熱。
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tanb006
LV.10
4
2015-05-26 16:54

插件的DIP封裝,你打開(kāi)看看就明白了。

里邊老大一片銅。

很迅速的熱量就散到外殼了。

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datian
LV.6
5
2015-06-04 14:32
一般是通過(guò)芯片背面的一塊銅將芯片內(nèi)部的熱量導(dǎo)出來(lái)。
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2015-06-04 16:30
@datian
一般是通過(guò)芯片背面的一塊銅將芯片內(nèi)部的熱量導(dǎo)出來(lái)。
各種不同的封裝,插件加散熱器,貼片的有很大的散熱部分貼到pcb板。
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2015-07-09 14:52
芯片自身來(lái)說(shuō),內(nèi)部敷銅散熱;使用時(shí)做一些輔助散熱處理,還有就是適用場(chǎng)合要合乎要求。
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2015-07-09 19:14
各種不同的封裝,插件加散熱器,貼片的有很大的散熱部分貼到pcb板。
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2015-07-09 20:35
插件的外加散熱片,貼片的中間露銅導(dǎo)到PCB銅箔處理散熱。
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2015-07-09 20:40
各種不同的封裝,插件加散熱器,貼片的有很大的散熱部分貼到pcb板。
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dakjncdc
LV.7
11
2015-07-11 14:29
插件的外加散熱片,貼片的中間露銅導(dǎo)到PCB銅箔處理散熱。
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2015-07-11 14:49
@得意的小女生
各種不同的封裝,插件加散熱器,貼片的有很大的散熱部分貼到pcb板。
插件的外加散熱片,貼片的中間露銅導(dǎo)到PCB銅箔處理散熱。
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fredsdu
LV.3
13
2015-07-12 16:28
@dakjncdc
插件的外加散熱片,貼片的中間露銅導(dǎo)到PCB銅箔處理散熱。
散熱的話(huà)不僅要看封裝  還要看工藝  國(guó)外的工藝目前領(lǐng)先國(guó)內(nèi)太多 往往小芯片功率也比較大 
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冰山一
LV.5
14
2015-07-13 19:17
各種不同的封裝,插件加散熱器,貼片的有很大的散熱部分貼到pcb板。
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bbs一哥
LV.5
15
2015-07-13 19:22
芯片自身來(lái)說(shuō),內(nèi)部敷銅散熱;使用時(shí)做一些輔助散熱處理,還有就是適用場(chǎng)合要合乎要求。
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