如圖紅色框框里,其板層翻譯應(yīng)該是:頂層元件/底層元件/~~~~~剩下的層分別是做什么作用呢?求賜教 不勝感激
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依次是:頂層(布線層)/
底層(布線層)/
機(jī)械層1(主要用于元件3D,制作PCB時(shí)應(yīng)該用不到)/
頂層絲印層(放頂層元件的封裝符號(hào)、數(shù)值等等)/
底層絲?。ǚ诺讓釉姆庋b符號(hào)、位號(hào)等等)/
頂層粘貼(用于開鋼網(wǎng)點(diǎn) 紅膠或者錫膏之類的)/
底層粘貼(用于開鋼網(wǎng)點(diǎn) 紅膠或者錫膏之類的)/
頂層錫膏(效果是不上綠油,露銅的PCB,可以上錫)/
底層錫膏(效果是不上綠油,露銅的PCB,可以上錫)/
鉆孔層(顯示焊盤和過(guò)孔需要鉆孔的坐標(biāo))/
禁止布線層(PCB板框和需要開槽就在這層上畫)/
鉆孔標(biāo)記?好象是(上面記錄著鉆孔層的各種信息)/
多層(主要是放置通過(guò)多個(gè)層的焊盤和過(guò)孔)。
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@qinzutaim
依次是:頂層(布線層)/底層(布線層)/機(jī)械層1(主要用于元件3D,制作PCB時(shí)應(yīng)該用不到)/頂層絲印層(放頂層元件的封裝符號(hào)、數(shù)值等等)/底層絲?。ǚ诺讓釉姆庋b符號(hào)、位號(hào)等等)/頂層粘貼(用于開鋼網(wǎng)點(diǎn)紅膠或者錫膏之類的)/底層粘貼(用于開鋼網(wǎng)點(diǎn)紅膠或者錫膏之類的)/頂層錫膏(效果是不上綠油,露銅的PCB,可以上錫)/底層錫膏(效果是不上綠油,露銅的PCB,可以上錫)/鉆孔層(顯示焊盤和過(guò)孔需要鉆孔的坐標(biāo))/禁止布線層(PCB板框和需要開槽就在這層上畫)/鉆孔標(biāo)記?好象是[圖片](上面記錄著鉆孔層的各種信息)/多層(主要是放置通過(guò)多個(gè)層的焊盤和過(guò)孔)。
非常感謝! 我看到有一份PCB文件 板框竟然放在元件3D層里 這樣也行嗎
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