很多時候我們會在芯片上涂上導(dǎo)熱硅脂,因為導(dǎo)熱硅脂可以涂的足夠薄,(一定要涂的盡可能的均勻,芯片的表面都要涂到)熱阻相對比較小.不足的是導(dǎo)熱硅脂會出現(xiàn)蒸干現(xiàn)象,大量的硅油揮發(fā).所以使用導(dǎo)熱硅脂應(yīng)向生產(chǎn)廠家詢問其導(dǎo)熱系數(shù)、硅脂老化曲線等參數(shù).
如上圖,我們在給芯片圖上涂上導(dǎo)熱硅脂后,再安裝散熱片時,會反復(fù)在芯片移動,或在緊固螺絲時,易壓壞芯片的芯核,出現(xiàn)破裂等問題.
有幾個廠家使用了如下一種方式,比較簡單,效果很好,這里向大家介紹:
選用1.0mm厚度的軟性硅膠導(dǎo)熱片,沖切出中間帶有芯片規(guī)格大小的方孔形狀的,墊鋪在芯片四周.
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