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150W LLC電源方案設(shè)計(jì)

我了解的PI產(chǎn)品中我認(rèn)為最好的產(chǎn)品是LCS702GH,它的高效率和內(nèi)置可靠功率開(kāi)關(guān)管等集成性能很是吸引我,我簡(jiǎn)單跟大家說(shuō)一下我用這個(gè)產(chǎn)品做了150W 穩(wěn)壓開(kāi)關(guān)電源,

150W開(kāi)關(guān)電源,PF及LLC部份均用PI芯片,這里主要講述下LCS702GH應(yīng)用于LLC。

LCS702GH為L(zhǎng)LC拓?fù)涞墓β誓K,集成了兩顆高壓功率MOSFET,集成度很高。小型小體積上很有優(yōu)勢(shì)。

如下是在設(shè)計(jì)中的信息:

截圖pcb

截圖1

截圖2


全部回復(fù)(16)
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hwx-555
LV.8
2
2016-01-14 16:36
高度集成和更精簡(jiǎn)的線路,本來(lái)想加入恒流環(huán)的,但限于尺寸,做成恒壓源,后面給LED多路獨(dú)立恒流模組使用。
0
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hwx-555
LV.8
3
2016-01-18 11:32

PFS708+LCS702HG,經(jīng)典的大功率線路組合??蓪?shí)現(xiàn)高PF大功率電源設(shè)計(jì)。

首先,CCM模式的PFC校正模塊,以及其獨(dú)有的頻率制控方式實(shí)現(xiàn)高效輸出。

LLC拓?fù)涞腖CS702HG,高集成度的半橋模塊,很少的外圍元件可實(shí)現(xiàn)可靠的設(shè)計(jì),半橋的過(guò)載及容性檢測(cè),功能完善,不因精簡(jiǎn)而打折扣,實(shí)用性很高。

兩款功率模塊的組合,最大地提升了產(chǎn)品的集成度,相對(duì)于其它品片幾乎很少見(jiàn)。有往后的高集成度高功率密度的趨勢(shì)下,是個(gè)不可多得的選擇。

那么,就有了上面這個(gè)設(shè)計(jì)。

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hwx-555
LV.8
4
2016-01-19 15:22
初始設(shè)計(jì)時(shí),看了PI官網(wǎng)上的RD239文,但細(xì)看其計(jì)算表中存在錯(cuò)誤,所以重新自已按常規(guī)計(jì)算方式再計(jì)算變壓器。
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hwx-555
LV.8
5
2016-01-19 15:24
由于此款芯片工作頻率很高,所以最高頻率設(shè)置在200KHz,這樣可降低變壓器的尺寸。但開(kāi)始時(shí)預(yù)估還是用了很大的分槽ER39的變壓器,實(shí)際上可以小一些。
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hwx-555
LV.8
6
2016-01-20 08:17
Layout 次級(jí)布局不是很好,電解應(yīng)該輸出端前面,有空再改改板。散熱估計(jì)還需重新考慮,還是按PCB板面來(lái)做散熱片好,彎形狀,面積可以做大些。
1
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gxg1122
LV.10
7
2016-01-20 13:32
@hwx-555
PFS708+LCS702HG,經(jīng)典的大功率線路組合。可實(shí)現(xiàn)高PF大功率電源設(shè)計(jì)。首先,CCM模式的PFC校正模塊,以及其獨(dú)有的頻率制控方式實(shí)現(xiàn)高效輸出。LLC拓?fù)涞腖CS702HG,高集成度的半橋模塊,很少的外圍元件可實(shí)現(xiàn)可靠的設(shè)計(jì),半橋的過(guò)載及容性檢測(cè),功能完善,不因精簡(jiǎn)而打折扣,實(shí)用性很高。兩款功率模塊的組合,最大地提升了產(chǎn)品的集成度,相對(duì)于其它品片幾乎很少見(jiàn)。有往后的高集成度高功率密度的趨勢(shì)下,是個(gè)不可多得的選擇。那么,就有了上面這個(gè)設(shè)計(jì)。
PI的片子集成度都很高,大大降低開(kāi)發(fā)難度。樓主你板子的尺寸是多大了 ?
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hwx-555
LV.8
8
2016-01-20 13:54
@gxg1122
PI的片子集成度都很高,大大降低開(kāi)發(fā)難度。樓主你板子的尺寸是多大了?
120*66, 感覺(jué)還是挺大的,準(zhǔn)備縮小換個(gè)小外殼,散熱器、變壓器重新更換過(guò)。集成度的散熱放面或需著重考慮下。
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fordfiash
LV.9
9
2016-01-21 16:43
@hwx-555
PFS708+LCS702HG,經(jīng)典的大功率線路組合??蓪?shí)現(xiàn)高PF大功率電源設(shè)計(jì)。首先,CCM模式的PFC校正模塊,以及其獨(dú)有的頻率制控方式實(shí)現(xiàn)高效輸出。LLC拓?fù)涞腖CS702HG,高集成度的半橋模塊,很少的外圍元件可實(shí)現(xiàn)可靠的設(shè)計(jì),半橋的過(guò)載及容性檢測(cè),功能完善,不因精簡(jiǎn)而打折扣,實(shí)用性很高。兩款功率模塊的組合,最大地提升了產(chǎn)品的集成度,相對(duì)于其它品片幾乎很少見(jiàn)。有往后的高集成度高功率密度的趨勢(shì)下,是個(gè)不可多得的選擇。那么,就有了上面這個(gè)設(shè)計(jì)。
PFS708和LCS702HG配合起來(lái),經(jīng)典的大功率線路組合,我之前只用過(guò)LCS702HG做LLC拓?fù)?,下次有機(jī)會(huì)用PFS708試試
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hwx-555
LV.8
10
2016-01-22 08:00
@fordfiash
PFS708和LCS702HG配合起來(lái),經(jīng)典的大功率線路組合,我之前只用過(guò)LCS702HG做LLC拓?fù)?,下次有機(jī)會(huì)用PFS708試試
是的,在努力縮小中
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a2822964691
LV.8
11
2016-07-15 14:47
@hwx-555
Layout次級(jí)布局不是很好,電解應(yīng)該輸出端前面,有空再改改板。散熱估計(jì)還需重新考慮,還是按PCB板面來(lái)做散熱片好,彎形狀,面積可以做大些。
LCS702GH用來(lái)是專門的LLC拓?fù)涞男酒?!這個(gè)我們要好好學(xué)習(xí)高效率的電源還是比較難設(shè)計(jì)的。
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王平衡
LV.1
12
2016-07-15 22:07
樓主,熱機(jī)漂移你們有辦法解決么?輸出24v 熱機(jī)漂移24.6的問(wèn)題。
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x34242980
LV.9
13
2016-08-18 09:50
LLC拓?fù)湫识急容^高,MOSFET什么的溫度和功耗都小了好多,用LCS702GH來(lái)做150W的沒(méi)有做過(guò)你可以試一下效率。
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z1249335567
LV.8
14
2016-09-05 15:16
剛才開(kāi)始以為是半橋,原來(lái)是用LCS702GH做的LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)啊!要用兩顆高壓功率MOSFET才能正常工作。
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k8882002
LV.9
15
2016-09-11 21:43
@fordfiash
PFS708和LCS702HG配合起來(lái),經(jīng)典的大功率線路組合,我之前只用過(guò)LCS702HG做LLC拓?fù)?,下次有機(jī)會(huì)用PFS708試試
PFS708集成了高壓MOSFET的大功率PFC控制器,從10%到滿負(fù)載的效率大于95%
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k8882002
LV.9
16
2016-09-11 21:45
@z1249335567
剛才開(kāi)始以為是半橋,原來(lái)是用LCS702GH做的LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)?。∫脙深w高壓功率MOSFET才能正常工作。
LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的電源還沒(méi)設(shè)計(jì)過(guò),設(shè)計(jì)什么樣的電源要采用到LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)?
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2016-09-13 16:50
@hwx-555
120*66,感覺(jué)還是挺大的,準(zhǔn)備縮小換個(gè)小外殼,散熱器、變壓器重新更換過(guò)。集成度的散熱放面或需著重考慮下。
LCS702GH比較新是LLC拓?fù)涞墓β誓K,集成了兩顆高壓功率MOSFET集成度很高,小型小體積上很有優(yōu)勢(shì)。
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