現(xiàn)在的產(chǎn)品基本是mcu+藍(lán)牙模塊在做，這樣子成本要比較高。現(xiàn)在很多原廠ti,csr,nordic在出低功藍(lán)牙產(chǎn)品，一顆芯片內(nèi)置藍(lán)牙和mcu，整體成本大大降低，有木人在用這種？是否穩(wěn)定？買了幾套書學(xué)習(xí)，產(chǎn)品介紹比較詳細(xì)，歡迎指點。

《低功耗藍(lán)牙開發(fā)與實踐》《低功耗藍(lán)牙與智能硬件設(shè)計》《低功耗藍(lán)牙技術(shù)快速入門》歡迎探討！