PFAE:Product Field Application Engineer,本人現(xiàn)任職于國內(nèi)IC元器件代理公司做PFAE,主要負責(zé)的產(chǎn)品線有:EXAR、AMS、ZTE、DECAWAVE、UTC、ROHM、KDS、LRC、RUICHIP、CHILISIN、HUIDERUI、TI、ST等...
跟大家簡單介紹下這些產(chǎn)品線的一些基本情況:
PFAE:Product Field Application Engineer,本人現(xiàn)任職于國內(nèi)IC元器件代理公司做PFAE,主要負責(zé)的產(chǎn)品線有:EXAR、AMS、ZTE、DECAWAVE、UTC、ROHM、KDS、LRC、RUICHIP、CHILISIN、HUIDERUI、TI、ST等...
跟大家簡單介紹下這些產(chǎn)品線的一些基本情況:
希望大家有什么感興趣的東西,盡管提出來,我們大家一起討論與分享,共同進步。我會將有特色的一些產(chǎn)品逐漸分享給大家,先從EXAR品牌的Power Moudle開始。
Power Moudle,顧名思義,是一個電源模塊的IC。傳統(tǒng)的DC/DC(BUCK)溝通,是IC+MOSFET+DIODE+電感組合,形成儲能放能的開關(guān)型電路。Power Moudle是單芯片集成包括:IC+MOSFET+DIODE+電感,也就是單芯片實現(xiàn)傳統(tǒng)的分立方案。這里,我們以一款輸入電壓為22V的DC/DC,輸出電流為15A的同步整流Power Moudle為例進行分享,如下圖,是其典型應(yīng)用框圖:
大家可以注意到,該DC/DC并沒有MOSFET、DIODE、電感外置,僅僅單芯片,通過R1、R2實現(xiàn)反饋電壓的調(diào)節(jié)。
XR79115相信大家會感興趣,大家猜猜看如下幾個問題:
1、PFM or PWM?
2、環(huán)路補償是否容易?
3、封裝大小如何?
4、Vin:12V,Vout:3.3V CCM,Iout:10A,效率η能達到多少?
1、調(diào)制方式為PFM模式,Constant-on time(COT),導(dǎo)通時間固定,開關(guān)頻率是變化的,這樣做可以實現(xiàn)更好的動態(tài)負載響應(yīng)。
2、不需要外部的環(huán)路補償電路,輸出電容僅僅需要小體積陶瓷電容就OK。
3、該集成MOSFET+電感+Diode+IC的電源IC封裝僅僅為12*12*4mm,且封裝為QFN封裝,體積非常小。
4、Vin:12V,Vout:3.3V,Iout:10A,效率η=92.5%。
我將此Power Moudle的資料上傳,分享給大家。
另外,EXAR的Power Moudle產(chǎn)品主要分為兩種耐壓等級:
1、輸入電壓22V,輸出電流目前有3A,6A,10A,15A,20A。分別對應(yīng)的型號依次為XR79103,XR79106,XR79110,XR79115,XR79120。
2、輸入電壓為40V,輸出電流目前有3A,6A。分別對應(yīng)的型號依次為XR79203,XR79206。
感興趣的兄弟需要樣品可以找我,我在北京工作,輻射范圍為整個華北區(qū)。