如圖,先在外殼里面注入膠,然后把焊好的電路板放進去。但是電路板底面是貼片元件,高低不平,而且不同型號高度變化也不同,導致批量的時候電路板有不少放不平的,插針左右高低不平。求問在批量情況下有什么高效率的方法