InnoSwitch幾個(gè)系列的封裝都是特殊的eSOP,目前好像只有pi的產(chǎn)品用到這種封裝,需要合理設(shè)計(jì)封裝pcb,這種封裝的散熱怎么樣,對于pcb的設(shè)計(jì)有哪些特殊要求?InnoSwitch集成度很高,集成了初級FET、初級側(cè)控制器、次級側(cè)控制器,布局布線不僅需要考慮散熱,環(huán)路面積,電容位置,EMI也很關(guān)鍵,會影響到整體設(shè)計(jì)性能,對于設(shè)計(jì)上的布局布線有沒有什么其他看法和建議?