性无码一区二区三区在线观看,少妇被爽到高潮在线观看,午夜精品一区二区三区,无码中文字幕人妻在线一区二区三区,无码精品国产一区二区三区免费

  • 回復(fù)
  • 收藏
  • 點(diǎn)贊
  • 分享
  • 發(fā)新帖

eSOP封裝對于設(shè)計(jì)pcb的有什么特殊要求

InnoSwitch幾個(gè)系列的封裝都是特殊的eSOP,目前好像只有pi的產(chǎn)品用到這種封裝,需要合理設(shè)計(jì)封裝pcb,這種封裝的散熱怎么樣,對于pcb的設(shè)計(jì)有哪些特殊要求?InnoSwitch集成度很高,集成了初級FET、初級側(cè)控制器、次級側(cè)控制器,布局布線不僅需要考慮散熱,環(huán)路面積,電容位置,EMI也很關(guān)鍵,會影響到整體設(shè)計(jì)性能,對于設(shè)計(jì)上的布局布線有沒有什么其他看法和建議?

p1

p2

全部回復(fù)(15)
正序查看
倒序查看
lingyan
LV.8
2
2017-05-10 12:44
大面積鋪銅,和該IC的散熱腳焊接
0
回復(fù)
gxg1122
LV.10
3
2017-05-11 11:52
@lingyan
大面積鋪銅,和該IC的散熱腳焊接
是的。這個(gè)和管腳的散熱有關(guān)的。這樣的封裝比較利于散熱工藝的設(shè)計(jì)
0
回復(fù)
gxg1122
LV.10
4
2017-05-11 11:54
@lingyan
大面積鋪銅,和該IC的散熱腳焊接
還有源級的3-6管腳直接連接,提高過電流能力。還有個(gè)好處就是封裝獨(dú)特。其實(shí)三個(gè)管腳單獨(dú)分立也可以,不過布板時(shí)設(shè)計(jì)一塊即可。
0
回復(fù)
2017-05-16 23:22
這種封裝和SOIC16差不多,接地鋪銅面積大些
0
回復(fù)
erecing
LV.9
6
2017-05-17 23:05
@gxg1122
是的。這個(gè)和管腳的散熱有關(guān)的。這樣的封裝比較利于散熱工藝的設(shè)計(jì)
源極引腳都應(yīng)連接鋪銅區(qū)域,作為單點(diǎn)接地和散熱片使用
0
回復(fù)
fordfiash
LV.9
7
2017-05-19 14:52
@yogong2000
這種封裝和SOIC16差不多,接地鋪銅面積大些
體積比標(biāo)準(zhǔn)的soic16要大,芯片體寬也比較大,封裝需要重新畫
0
回復(fù)
fordfiash
LV.9
8
2017-05-19 15:04
@gxg1122
還有源級的3-6管腳直接連接,提高過電流能力。還有個(gè)好處就是封裝獨(dú)特。其實(shí)三個(gè)管腳單獨(dú)分立也可以,不過布板時(shí)設(shè)計(jì)一塊即可。
嗯,這個(gè)芯片電流不小,持續(xù)工作發(fā)熱量也不可忽視,增加源級面積也有利于散熱
0
回復(fù)
tingch223
LV.4
9
2017-05-21 13:10
@fordfiash
嗯,這個(gè)芯片電流不小,持續(xù)工作發(fā)熱量也不可忽視,增加源級面積也有利于散熱
初級側(cè)和次級布局時(shí)候要隔離開,最好加個(gè)散熱片
0
回復(fù)
tingch223
LV.4
10
2017-05-21 13:12
@fordfiash
體積比標(biāo)準(zhǔn)的soic16要大,芯片體寬也比較大,封裝需要重新畫
這種封裝也就只有pi的產(chǎn)品有,畫pcb時(shí)候多加注意就行
0
回復(fù)
fordfiash
LV.9
11
2017-05-21 21:35
@tingch223
初級側(cè)和次級布局時(shí)候要隔離開,最好加個(gè)散熱片
關(guān)鍵是沒地方加,芯片好像沒有裸露的接地部分
0
回復(fù)
fordfiash
LV.9
12
2017-05-21 21:36
@erecing
源極引腳都應(yīng)連接鋪銅區(qū)域,作為單點(diǎn)接地和散熱片使用
鋪銅面積如果過大,是不是也會引入地線噪聲
0
回復(fù)
2017-06-01 20:23
@yogong2000
這種封裝和SOIC16差不多,接地鋪銅面積大些
eSOP是PI的產(chǎn)品封裝其它公司是沒有這個(gè)的,做pcb時(shí)需要單獨(dú)設(shè)計(jì)封裝,這種封裝的散熱方便一點(diǎn)沒有其它特殊要求。
0
回復(fù)
x34242980
LV.9
14
2017-06-05 15:17
@fordfiash
關(guān)鍵是沒地方加,芯片好像沒有裸露的接地部分
封裝比較特別,需要自己畫封裝庫。散熱方便一點(diǎn)沒有其它特殊要求。
0
回復(fù)
2017-07-10 15:51
@gxg1122
是的。這個(gè)和管腳的散熱有關(guān)的。這樣的封裝比較利于散熱工藝的設(shè)計(jì)
eSOP封裝是通過管腳接觸PCB板來散熱的,PCB板材厚一點(diǎn)散熱性會好一些。
0
回復(fù)
2017-07-21 13:54

               這個(gè)負(fù)載散熱好

0
回復(fù)
發(fā)