當前,當前我們設計的這臺機是全密封的,因此我們希望想灌封這些磁性元器件,然后讓它和機殼接觸,這樣能夠把它自身產(chǎn)生的熱量傳出.
大家是否對這個灌封膠有什么好的建議.
我們需要它有良好的導熱性.而且在一定的溫度下不能軟化成(溫度大約90度左右)
同時,我們需要在工藝上注意那些問題.