對(duì)雙面板抄板,有好方法嗎?初學(xué)上路者,請(qǐng)賜教.
請(qǐng)問大蝦們,對(duì)雙面板抄板,有好方法可以借鑒嗎?
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(低價(jià)!!)(領(lǐng)先PCB工作室)是位于合肥高新技術(shù)開發(fā)區(qū)的一家專業(yè)從事PCB抄板,PCB克隆,PCB設(shè)計(jì),制板公司,我們擁有10多年P(guān)CB克隆,PCB設(shè)計(jì),制板經(jīng)驗(yàn),精通各種高頻、高速單、雙、多層PCB線路板抄板、設(shè)計(jì). 一、PCB抄板、設(shè)計(jì)中心對(duì)外承接以下PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目: 1、通訊產(chǎn)品:衛(wèi)星通信基站系統(tǒng)主板、GPS基站與終端PCB、手機(jī)主板; 2、電腦網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品:交換機(jī)、計(jì)算機(jī)主板、板卡、工控板、顯示器(CRT 或LCD)主板,光纖卡.3、電源產(chǎn)品:開關(guān)電源,逆變電源.,充電機(jī)..等; 二、1-28層PCB板Layout、克隆(抄板)、改板、PCB Layout、原理圖及BOM單制作、PCB生產(chǎn)等制板技術(shù)能力 最小孔徑:0.3mm;最小線寬/間距:0.1/0.1mm.三、產(chǎn)品打樣(不含有程序類產(chǎn)品) 聯(lián)系方式: 黃先生 Mobile: 139-6677-0483 QQ:280266081 Email:ly_pcb@126.com
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@ruzhijun
參考根據(jù)實(shí)物畫電路圖的方法
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向.最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?
第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉.用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用.
第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入.注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用.
第四步,調(diào)整畫布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟.如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP.
第五步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步.
第六,將TOP.BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件.畫完后將SILK層刪掉.
第七步,將BOT.BMP轉(zhuǎn)化為BOT.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了.畫完后將SILK層刪掉.
第八步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了.
第九步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯(cuò),你就大功告成了.
第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉.用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用.
第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入.注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用.
第四步,調(diào)整畫布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟.如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP.
第五步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步.
第六,將TOP.BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件.畫完后將SILK層刪掉.
第七步,將BOT.BMP轉(zhuǎn)化為BOT.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了.畫完后將SILK層刪掉.
第八步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了.
第九步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯(cuò),你就大功告成了.
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@ruzhijun
參考根據(jù)實(shí)物畫電路圖的方法
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向.最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?
第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉.用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用.
第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入.注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用.
第四步,調(diào)整畫布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟.如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP.
第五步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步.
第六,將TOP.BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件.畫完后將SILK層刪掉.
第七步,將BOT.BMP轉(zhuǎn)化為BOT.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了.畫完后將SILK層刪掉.
第八步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了.
第九步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯(cuò),你就大功告成了.
第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉.用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用.
第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入.注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用.
第四步,調(diào)整畫布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟.如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP.
第五步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步.
第六,將TOP.BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件.畫完后將SILK層刪掉.
第七步,將BOT.BMP轉(zhuǎn)化為BOT.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了.畫完后將SILK層刪掉.
第八步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了.
第九步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯(cuò),你就大功告成了.
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@ruzhijun
參考根據(jù)實(shí)物畫電路圖的方法
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向.最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?
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第四步,調(diào)整畫布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟.如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP.
第五步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步.
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第七步,將BOT.BMP轉(zhuǎn)化為BOT.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了.畫完后將SILK層刪掉.
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第四步,調(diào)整畫布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟.如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP.
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第八步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了.
第九步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯(cuò),你就大功告成了.
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@tiger_ox
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向.最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌? 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉.用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用. 第三步,用水紗紙將TOPLAYER和BOTTOMLAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入.注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用. 第四步,調(diào)整畫布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟.如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP. 第五步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步. 第六,將TOP.BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件.畫完后將SILK層刪掉. 第七步,將BOT.BMP轉(zhuǎn)化為BOT.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了.畫完后將SILK層刪掉. 第八步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了. 第九步,用激光打印機(jī)將TOPLAYER,BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯(cuò),你就大功告成了.
樓上兄臺(tái),是不是有什么專業(yè)的抄板軟件?
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