搜的.呵呵.
MTBF的計算方法和依據(jù)已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn),其主體是考慮產(chǎn)品中每個元器件的失效率.但是由于電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)不同,應(yīng)用環(huán)境不同等,會嚴(yán)重影響每個元器件失效率,從而導(dǎo)致總體MTBF值降低.因此在計算中:
    首先要考慮的是環(huán)境因素.對于Mil-217標(biāo)準(zhǔn),環(huán)境因素概括成14種類型,它們是GB,GF,GM,NS,NU,AIC,AIF,AUC,AUF,ARW,SF,MF,ML,CL.如GF表示Ground Fixed, 即固定在普通地面的情況,而CL表示Cannon Launch,即火炮發(fā)射瞬間的情況.這兩種情況下,同一電路的失效率會相差很大.對于Bellcore商用系統(tǒng),其環(huán)境概括為5種類型,它們是:GB,GF,GM,AC,和SC.
    除環(huán)境因素外,其次十分重要的因素是器件本身的可靠性參數(shù),包括內(nèi)部結(jié)構(gòu)、工藝、封裝、應(yīng)力度等,而每種器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同而其參數(shù)不同,如CPU和電阻的結(jié)構(gòu)差別很大.
     此外,要考慮的是電子系統(tǒng)加工工藝和結(jié)構(gòu),如器件插座、焊接、過孔數(shù)、貼片器件、連線等等.這些因素也會導(dǎo)致系統(tǒng)不可靠.

淺談MTBF預(yù)計
http://www.gd.cetin.net.cn/gd_cetin/dt/72.htm#5

非常感謝
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這還有一個.
http://www.enterasys.com/support/mtbf/

郭工，有三種算法，sr-332  美軍標(biāo) 國軍標(biāo) 不知道需要那種的，而且這些都在網(wǎng)上可以找到標(biāo)準(zhǔn)下載的。