1、直接在CORE上用噴碼機蓋印章(無需含浸),先預(yù)熱,在CORE未冷卻時打印,會影響印章不良嗎,比如掉字(有試過,也有不良品);
2、無氣隙CORE點膠后放置一段時間,不是很長(2H)再測試時為什么電感會降低;
3、無氣隙CORE經(jīng)過點膠后再含浸,成品為什么電感還會降低;
以上請對CORE深有研究的朋友指教,謝謝!
品質(zhì)問題請教
全部回復(fù)(15)
正序查看
倒序查看
@zjbn
環(huán)樹脂EPORITE2089單液型電子級接著膠(中黏度)低收縮率低揮發(fā)度,點在磁芯的對接面,兩邊柱,CORE應(yīng)該沒有問題,不點膠單測L值都比較高的,對接面上的膠水均勻,沒有異物,夾CORE的耳夾張力也符合要求.
這種問題可能主要是膠水造成的.特別是在對接街面上.
1)要不就換一種膠水.如果不良率不是很高的話,主要看一下你那夾子對磁芯兩邊柱的受力是否均勻.如果不均勻可能造成磁芯之間有氣隙.導(dǎo)致電感下降.
2)你的膠水是否按照供應(yīng)商的要求去固化!最好能低溫一點.不要超過120度為好.
1)要不就換一種膠水.如果不良率不是很高的話,主要看一下你那夾子對磁芯兩邊柱的受力是否均勻.如果不均勻可能造成磁芯之間有氣隙.導(dǎo)致電感下降.
2)你的膠水是否按照供應(yīng)商的要求去固化!最好能低溫一點.不要超過120度為好.
0
回復(fù)
@twtujtishg
本人對CORE沒有什么研究,在這從工藝上講兩點:1.點膠后,對于平面CORE組裝的話電感變化是一定會有.2.對于含浸,在兩側(cè)點膠及CORE為平面.那么自然造成CORE中柱有氣隙,在含浸時,抽真空,那么CORE的中柱是否會有漆呢???因此你應(yīng)該看看CORE中柱是否有漆.如有那電感也是一定會有影響的.建議你從以上方面去找原因.另變化范圍及規(guī)律,以便于作業(yè).
關(guān)于電感不良會有這種現(xiàn)象:電感低的在桌上輕輕敲一下產(chǎn)品再測試會發(fā)現(xiàn)電感升高了,不良品變成了良品,CORE也沒有破損,其它的都OK,不知道這種現(xiàn)象可以怎樣解釋,可否最終判定為良品呢?
0
回復(fù)
@twtujtishg
本人對CORE沒有什么研究,在這從工藝上講兩點:1.點膠后,對于平面CORE組裝的話電感變化是一定會有.2.對于含浸,在兩側(cè)點膠及CORE為平面.那么自然造成CORE中柱有氣隙,在含浸時,抽真空,那么CORE的中柱是否會有漆呢???因此你應(yīng)該看看CORE中柱是否有漆.如有那電感也是一定會有影響的.建議你從以上方面去找原因.另變化范圍及規(guī)律,以便于作業(yè).
我們現(xiàn)在有在做一款SPS變壓器 EER28 CORE,立式,CORE組合時要點 環(huán)樹脂 EPORITE 2089膠,其中有6個繞組,其中有4個是繞組銅箔,線包有點胖,要用治具100%壓線包,是長單從07年5月份起開始生產(chǎn),一直沒有什么嚴(yán)重的品質(zhì)問題但是從07年12月起就一直有CORE裂不良都是在PIN端同一個位置,每天生產(chǎn)6K左右,平均每天的不良率2%,有時一天幾個,有時又有近200個,原材料也有分析過,CORE強度比規(guī)格略小,部分偏下限,真空含浸機那邊也試了很多方法改氣壓時間,VARNIASH濃度等等,烤箱溫度也正常.
目前內(nèi)部制程情況如下:
1.原材料:原CORE 在檢查時可以發(fā)現(xiàn)成品裂紋處有劃痕,還沒有發(fā)現(xiàn)此處有明顯的裂紋;
2.烤膠:溫度控制 130±10℃ 時間:2.5H
設(shè)備溫度在此范圍之內(nèi),5個點(5個地方);
時間有試驗縮短,但是不能烤干膠;
烤膠之后外檢沒有發(fā)現(xiàn)CORE裂,只能看到CORE處劃痕;
3.真空含浸:63CM/HG 時間:2/4/4/2 VARNISH:BC-346 粘度:11±1S
氣壓有實驗,目前條件還未發(fā)現(xiàn)此站有CORE裂不良,之前有發(fā)現(xiàn);
4.烤凡立水:溫度控制 130±10℃ 時間:5H
設(shè)備溫度在此范圍之內(nèi),5個點;
時間有試驗縮短,但是不能烤干;
此站可以發(fā)現(xiàn)不良品,因為經(jīng)過含浸后裂紋處會填充凡立水,不良明顯
我們是做外包,還有其它的廠商也有在作就是沒有我們這樣的問題,所以應(yīng)該是我們自己那里有問題,客戶也來看過,也沒有能找出問題點,制程上就是找不到問題點,請指教,謝謝.
目前內(nèi)部制程情況如下:
1.原材料:原CORE 在檢查時可以發(fā)現(xiàn)成品裂紋處有劃痕,還沒有發(fā)現(xiàn)此處有明顯的裂紋;
2.烤膠:溫度控制 130±10℃ 時間:2.5H
設(shè)備溫度在此范圍之內(nèi),5個點(5個地方);
時間有試驗縮短,但是不能烤干膠;
烤膠之后外檢沒有發(fā)現(xiàn)CORE裂,只能看到CORE處劃痕;
3.真空含浸:63CM/HG 時間:2/4/4/2 VARNISH:BC-346 粘度:11±1S
氣壓有實驗,目前條件還未發(fā)現(xiàn)此站有CORE裂不良,之前有發(fā)現(xiàn);
4.烤凡立水:溫度控制 130±10℃ 時間:5H
設(shè)備溫度在此范圍之內(nèi),5個點;
時間有試驗縮短,但是不能烤干;
此站可以發(fā)現(xiàn)不良品,因為經(jīng)過含浸后裂紋處會填充凡立水,不良明顯
我們是做外包,還有其它的廠商也有在作就是沒有我們這樣的問題,所以應(yīng)該是我們自己那里有問題,客戶也來看過,也沒有能找出問題點,制程上就是找不到問題點,請指教,謝謝.
0
回復(fù)