打膠
是的,反饋繞組
反饋繞組跟輸出的漏感也是要考慮的,這關(guān)系到保護(hù)電路的靈敏性(如果做低成本保護(hù)電路的話)
所以用多股細(xì)線
重來沒見過反饋能把骨架繞滿的,反饋一般才幾圈,有的才3圈,要有多少根才能平鋪骨架啊,
這樣耦合更好
同時請大家注意到我說的是“理論上”,因為理論總是追求完美
但實際中會考慮到成本,繞制工藝,性能等,只要能接受就OK。
其實工程設(shè)計跟理論上來說往往是存在很多矛盾的,我們做的工作就是在這種矛盾中尋找平衡點,每個人的喜好與功力不一樣,所以導(dǎo)致設(shè)計的千差萬別
但總體方向不能有誤差的!
銅箔的話,可能單砸耦合較好
但是整個工藝較麻煩,所以沒有人在VCC上采用
哈哈,大家都知道我們論壇有個不差錢的主-ZCSZVS版主
不要搞錯啊