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protel里關(guān)于破錫槽的問題!

請(qǐng)問protel中怎么做破錫槽.我試過在焊盤上劃一短線,然后定義在keepoutlayer層,可不成功,請(qǐng)求幫助!謝謝了!
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beyonddj
LV.7
2
2005-01-10 19:42
定制焊盤
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子彥
LV.1
3
2005-01-10 20:41
在機(jī)械層畫就可以了!通常PCB廠家就會(huì)知道的!
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engineer
LV.6
4
2005-01-10 22:00
每個(gè)PCB廠家做法不一樣,畫在禁線層和機(jī)械層的都有,有的廠家還要文字說明的,和你的PCB廠家直接溝通好了。
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liweibing
LV.5
5
2005-01-11 15:29
我的做法是:
    要用到開破錫中的焊盤時(shí),不要用軟件內(nèi)的焊盤,先用BOTTOMLAYER(對(duì)單面而言)畫好線路,然后用BotSolder畫要吃錫(漏銅的部分),這樣就沒問題了,這樣不用說明,PCB廠商也不會(huì)做錯(cuò)。
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liweibing
LV.5
6
2005-01-11 15:31
不清楚可以MAIL和我聯(lián)系:LWB@HALAS.COM.CN
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sagpt
LV.2
7
2005-01-12 23:07
@liweibing
不清楚可以MAIL和我聯(lián)系:LWB@HALAS.COM.CN
謝謝了!我先試試,不行還要請(qǐng)教的!還有,也謝謝上面的朋友!小弟記下了!
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llh961141
LV.5
8
2005-01-13 14:26
@liweibing
我的做法是:    要用到開破錫中的焊盤時(shí),不要用軟件內(nèi)的焊盤,先用BOTTOMLAYER(對(duì)單面而言)畫好線路,然后用BotSolder畫要吃錫(漏銅的部分),這樣就沒問題了,這樣不用說明,PCB廠商也不會(huì)做錯(cuò)。
同意樓上的說法,我都是這么做的。
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abt-bj
LV.9
9
2005-01-13 20:35
我有一個(gè)方法替代:
破錫槽的目的是為了大原件的補(bǔ)焊。如果在銅箔面做絲印,在需要破錫槽的地方畫上一筆細(xì)線,破壞了焊接的時(shí)候的表面張力,過波峰焊的時(shí)候就不會(huì)把這個(gè)焊盤焊死,補(bǔ)焊的時(shí)候,烙鐵的溫度足可以把這一筆焊開。所以,我設(shè)計(jì)印制板的時(shí)候,不需要破錫槽了。但是,我都要求做銅箔面絲印。
就我的經(jīng)驗(yàn)看,做銅箔面絲印很好,除了維修檢驗(yàn)方便以外,還可以處理一些類似絕緣,告警等事項(xiàng)。
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dy1234567
LV.4
10
2005-01-14 20:44
@abt-bj
我有一個(gè)方法替代:破錫槽的目的是為了大原件的補(bǔ)焊。如果在銅箔面做絲印,在需要破錫槽的地方畫上一筆細(xì)線,破壞了焊接的時(shí)候的表面張力,過波峰焊的時(shí)候就不會(huì)把這個(gè)焊盤焊死,補(bǔ)焊的時(shí)候,烙鐵的溫度足可以把這一筆焊開。所以,我設(shè)計(jì)印制板的時(shí)候,不需要破錫槽了。但是,我都要求做銅箔面絲印。就我的經(jīng)驗(yàn)看,做銅箔面絲印很好,除了維修檢驗(yàn)方便以外,還可以處理一些類似絕緣,告警等事項(xiàng)。
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frank
LV.8
11
2005-01-16 14:27
@dy1234567
我是在鋪銅時(shí)畫個(gè)十字架就ok了
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2005-01-18 10:12
@abt-bj
我有一個(gè)方法替代:破錫槽的目的是為了大原件的補(bǔ)焊。如果在銅箔面做絲印,在需要破錫槽的地方畫上一筆細(xì)線,破壞了焊接的時(shí)候的表面張力,過波峰焊的時(shí)候就不會(huì)把這個(gè)焊盤焊死,補(bǔ)焊的時(shí)候,烙鐵的溫度足可以把這一筆焊開。所以,我設(shè)計(jì)印制板的時(shí)候,不需要破錫槽了。但是,我都要求做銅箔面絲印。就我的經(jīng)驗(yàn)看,做銅箔面絲印很好,除了維修檢驗(yàn)方便以外,還可以處理一些類似絕緣,告警等事項(xiàng)。
多邊形敷銅和焊盤,導(dǎo)線的距離怎么設(shè)置啊
怎么連接啊?
謝謝
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sagpt
LV.2
13
2005-01-18 10:50
@liweibing
我的做法是:    要用到開破錫中的焊盤時(shí),不要用軟件內(nèi)的焊盤,先用BOTTOMLAYER(對(duì)單面而言)畫好線路,然后用BotSolder畫要吃錫(漏銅的部分),這樣就沒問題了,這樣不用說明,PCB廠商也不會(huì)做錯(cuò)。
還是沒成功,請(qǐng)?jiān)敿?xì)說明一下,多謝了!
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