0℃不是環(huán)境溫度,是管子外殼溫度.

那就是說,比如一個芯片算得他的耗散功率是0.5w,熱阻是120度/w,那么當(dāng)芯片外殼溫度是0度時芯片結(jié)溫是120*0.5=60度.如果環(huán)境溫度是50度,那么在自然散熱條件下,外殼溫度可能是80度,結(jié)溫就是140度拉.

這個熱阻好像是殼到環(huán)境的熱阻,不是殼到結(jié)的熱阻

正確

你和2樓說的正好相反,你說是外殼到環(huán)境熱阻,他說是結(jié)到外殼熱阻.

對于每一種元件,都會有一個結(jié)到外殼的熱阻.這個可以從芯片手冊查到.
對于每一種封裝,也都會有一個封裝到環(huán)境的熱阻.那么各種封裝形式對應(yīng)的封裝到環(huán)境的熱阻應(yīng)該都有一個標(biāo)準(zhǔn)把?

殼到環(huán)境的熱阻與器件本身無關(guān),與器件的散熱條件有關(guān),因此,不可能是器件的一項(xiàng)有明確數(shù)據(jù)的技術(shù)指標(biāo).

那你要看看規(guī)格書寫的是哪個熱阻Rjc還是Rja?兩者定義是不一樣的

這里所說的應(yīng)該是將器件暴露在環(huán)境中不加任何散熱措施所測出的熱阻值

那每一種特定的封裝對環(huán)境的熱阻,在給定的散熱條件下,應(yīng)該是有一定的標(biāo)準(zhǔn)把?比如無散熱器自然冷卻,某一定散熱面積自然冷卻,等等.

如果加了散熱措施,例如散熱器,這個封裝到環(huán)境熱阻的定義又不一樣了:它的值是封裝到散熱器的熱阻再加上散熱器到環(huán)境的熱阻,而封裝到散熱器的熱阻又與兩者接觸方式有關(guān),這個標(biāo)準(zhǔn)不是那么好定的吧!

Rjc是芯片到外殼的熱阻
Rja是芯片到環(huán)境的熱阻